MIKROSYSTEMTECHNIK
Miniaturisierung und Nanotechnologie
Bauelemente im Mikrobereich wie Sensoren, Kameras, Aktoren für die Mikrofluidik, Mikromechanik und Mikrooptik
Bild: AMS Osram
News von Miniaturisierung, Mikrosystemtechnik, Nanotechnik
Hier finden Sie Bauelemente, Systeme und Technologien für Ihre Entwicklung in der Mikrosystemtechnik, zur Miniaturisierung und die Nanotechnologie wie Sensoren, Aktoren, Mikrofluidik, Mikromechanik und Mikrooptik.
Die Mikrosystemtechnik und wird im Zuge von Miniaturisierung, Digitalisierung und Automatisierung für die Industrie immer wichtiger. Mikrosysteme setzen sich zusammen aus Mikromechanik, Mikroelektronik, Mikrofluidik und Mikrooptik. Anwendungen der Mikrosystemtechnik finden sich in der Elektrotechnik und Medizintechnik. Noch sehr viel kleiner wird es bei der Nanotechnik, die eine Erweiterung der Mikrosystemtechnik darstellt. Diese basiert auf den Größenverhältnissen der Nanoteilchen und findet im Millionstel Millimeter Bereich statt. Der Lotuseffekt aus der Bionik ist hier wohl eines der bekanntesten Applikationen.
Brandneue Mikrosystemtechnik
Entdecken Sie Embedded und andere Lösungen wie Leiterplatten-Bauteile, Mikromaterialien und deren Bearbeitung, Sensorik und Mikrooptiken für die Medizintechnik, Automobilindustrie, Konsumgüterindustrie u. a.:
Crimpbasierte Wire-to-Board Steckverbinder für Leiterplatten
Die crimpbasierten Wire-to-Board Steckverbinder Connexis hat Phonix Contact für die Kabelkonfektionierung in der automatisierten Fertigung konzipiert. Sie ermöglichen eine schnelle und präzise Leiterplatten Steckverbindung. Eine optische Kennzeichnung am Steckverbinder macht die Montage in Feld oder eigener Fertigung eindeutig. Der Anwender hat die Wahl aus einer Vielzahl individueller Bedruckungen.
Leistungsstarke Ausgleichskupplung ab 1 mm Bohrungsurchmesser
Mit bloßem Auge sind die ab 1 mm Bohrungsdurchmesser kleinen Mikrokupplungen von Orbit Antriebstechnik fast nicht zu erkennen. Dennoch bietet eine solche Ausgleichskupplung eine Leistung, die man hinter ihrer Winzigkeit nicht zu vermuten mag. Ihre Außendurchmesser lassen sich mit denen eines Marienkäfers vergleichen und mit deren Bohrungsdurchmesser würden sie in eine größere Spaghetti passen.
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In der anspruchsvollen Welt der Reinraumtechnik setzt Igus neue Maßstäbe: Von Displayrobotern bis hin zu Pick-and-Place Anwendungen in der Halbleiterherstellung und Mikroelektronik bietet der Motion Plastics Spezialist Lösungen aus Hochleistungspolymeren, die im eigenen Reinraumlabor ISO 1 entwickelt und von renommierten Institutionen wie dem Fraunhofer Institut getestet wurden.
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Mit einer Fläche von 1 mm² verfügt das weltweit kleinste Kameramodul Naneyem von AMS Osram über einen volldigitalen Ausgang. Die für den Bildsensor nötige Leiterplatte hat AT&S mit Hilfe der Embedded Component Packaging Technologie entwickelt. Die Mini Digitalkameras eignen sich für Wearables wie VR Brillen oder Smartphones und für medizinische Geräte. So folgen sie dem Trend zu Einwegendoskopen, die besonders in der Covid-10 Pandemie in der Bronchoskopie benötigt werden.
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Immer mehr Branchen entdecken in der Produktion von Industrieanwendungen eine neue Technologie als Alternative zur klassischen Leiterplatte. Die Rede ist von der 3D-MID-Technologie. Auf spritzgegossene Kunststoffbauteile werden mittels Laser-Direkt-Strukturierungs-Verfahren Leiterbahnen aufgebracht. Das Verfahren treibt den Miniaturisierungstrend in der elektronischen Industrie voran und gibt Produktentwicklern neue Gestaltungsmöglichkeiten. Ein Anbieter hierfür ist Multiple Dimensions.
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Als erster Halbleiterhersteller bringt Infineon zur Fachmesse Sensor+Test einen monolithisch integrierten linearen Hall-Sensor auf den Markt, der vollständig nach der Sicherheitsnorm ISO26262 für Anwendungen im Automobil entwickelt wurde: Der „Xensiv TLE4999I3“ ermöglicht mit nur einem Baustein die Entwicklung fehlertoleranter Systeme, die der höchsten Anforderungsstufe an funktionale Sicherheit (ASIL D) genügen müssen.
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Die neue Generation „Y-RED“ ist eine komplett überarbeitete Weiterentwicklung der Halbleiter Test Contactoren. Sie erweitert das Produktportfolio von Yamaichi Electronics. Sie kombiniert hochwertige Technologie, standardisierte Elemente und eine einfache und benutzerfreundliche Montage.
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Die wirtschaftlichen Folgen der instabilen Lieferketten verdeutlichen die Bedeutung der Mikroelektronik, insbesondere bezogen auf den gegenwärtigen Chipmangel. Laut Fraunhofer ist eine Technologie Souveränität in Forschung und Entwicklung erforderlich, um für die Zukunft gerüstet zu sein. Auch bedarf es neuer Produktionsstätten in Europa. Dieser Herausforderung stellt sich das Leistungszentrum Funktionsintegration für die Mikro / Nanoelektronik. Es bündelt die Kompetenzen von mehreren Instituten.
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Renesas Electronic stellt fünf neue Optokoppler mit 8,2 mm Kriechstrecke vor. Es sind die weltweit kleinsten Isolationsbausteine für die Industrieautomatisierung und Solarwechselrichter. Mit einer Gehäusebreite von 2,5 mm reduzieren die RV1S92xxA und RV1S22xxA die Leiterplatten Montagefläche um 35 % im Vergleich zu Produkten anderer Hersteller.
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Es ist nicht nur die Sanftheit, die mechatronische Greifer von Gimatic als Vorteil gegenüber pneumatischen vorweisen. Ihr Einsatz reduziert zudem die Gesamtkosten: Sie sind viel einfacher zu bedienen, wartungsfrei und reinraumtauglich. Alles Vorteile, warum sie bei den Entwicklern der Wafer Markier- und Sortiersysteme von Innolas Begeisterung hervorrufen. Lesen Sie, warum sich Schwenkeinheit und Greifer außerdem im Vergleich mit anderen mechatronischen Lösungen beim Laserspezialisten durchgesetzt haben.
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Flexible Leiterplatten aus dünnen Polyimid Folien haben sich in vielen Produktbereichen durchgesetzt. Doch sie sind aufwendig zu bestücken und zu montieren, auch wenn sie viele Vorteile bieten. Daher setzt Harting auf die 3D MID Technologie, mit der sich bis zu zwei Drittel der Kosten einsparen lassen. In einem POS Terminal bietet sie höchsten physischen Schutz vor Cyberangriffen.
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Leiterplatten sind ein Basisbauteil von Elektrogeräten, Autos, Robotern, Smartphone, Tablets und Co. Sie müssen daher zuverlässig sein, den steigenden Qualitätsansprüchen gerecht werden und dennoch sollen die Herstellkosten bei steigender Komplexität des Endproduktes sinken. Somit wandeln sich die Leiterplatte an sich und auch ihre Herstellung. Dank Hartings UHF RFID-Technik kann das elektronische Bauelement jetzt sprechen und mitdenken.
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Branchen wie Pharma, Biotechnologie, Kosmetika setzen auf Nanopartikel, damit sie ihren Produkten mit Nanomaterialien besondere Eigenschaften verleihen. Das Med Uni Graz Spin-off und Deep-Tech Unternehmen Brave Analytics hat in Zusammenarbeit mit der Universität Graz jetzt einen Durchbruch im Zählen von Nanopartikeln erzielt: Sie zählen die kleinen Teilchen in Echzeit und machen die patentierte Technologie fit für den Weg in die Industrie.
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Die Lebensdauer elektronischer Bauteile kann sich durch eine Erhöhung der Betriebstemperatur um nur wenige Grad Celsius drastisch verringern. Darüber hinaus wird die Wärmeableitung dadurch erschwert, dass die gesamte Leiterplatte in bestimmten Anwendungsfällen eingekapselt ist, um sie wirksam vor Feuchtigkeit und Staub zu schützen. Eingebettete und eingesetzte Heatpipes von AT+S verbessern hier die Wärmeabfuhr deutlich.