Gegen den Chipmangel: Leistungszentrum wird weitergeführt

Die wirtschaftlichen Folgen der instabilen Lieferketten verdeutlichen die Bedeutung der Mikroelektronik, insbesondere bezogen auf den gegenwärtigen Chipmangel. Laut Fraunhofer ist eine Technologie Souveränität in Forschung und Entwicklung erforderlich, um für die Zukunft gerüstet zu sein. Auch bedarf es neuer Produktionsstätten in Europa. Dieser Herausforderung stellt sich das Leistungszentrum Funktionsintegration für die Mikro / Nanoelektronik. Es bündelt die Kompetenzen von mehreren Instituten.

Inhalt

• Chipmangel destabilisiert die Lieferketten
• Forschungstransfer über effektive Innovationsökosysteme

Chipmangel destabilisiert die Lieferketten

08.04.2022 | Besonders die Autoindustrie wie BMW, Daimler oder Volkswagen leidet unter dem Chipmangel, der durch die seit 2020 präsente Pandemie hervorgerufen und seit dem Aggressionskrieg von Russland gegen die Ukraine noch verschärft wurde. Mit der Kooperation schafft das Leistungszentrum ein breites Angebot für Technologien der Mikroelektronik und Mikromechanik. Dieses richtet sich sowohl an die großen Player der Mikroelektronik und an kleine und mittelständische Unternehmen (KMU). Sie erhalten durch die Bereitstellung flexibler Technologieplattformen ein niederschwelliges Angebot, damit sie Hochtechnologie nutzen können, ohne die investitionsintensiven Plattformen selber entwickeln zu müssen.

Nach einem Beschluss des Vorstands der Fraunhofer Gesellschaft geht das Leistungszentrum Mikro / Nano nun in die Verlängerung, um sich gegen die Chipkrise zu stellen. Es wird in den Jahren 2022 bis 2024 mit jährlich 1 Mio. € aus Fraunhofer Mitteln in seinen Transferaktivitäten gefördert und dabei laufend evaluiert. Besteht am Ende des Förderzeitraums eine positive Gesamtbewertung, erfolgt eine Anschlussfinanzierung zur Weiterführung für eine nächste Dreijahresperiode. 

In den Jahren 2016 bis 2021 wurde auch mit der Projektförderung für das Leistungszentrum durch den Freistaat Sachsen Institut übergreifende Technologieplattformen entwickelt. Ab jetzt liegt der Fokus verstärkt auf dem Transfer in die Industrie durch das Angebot von Forschungs- und Entwicklungsleistung unter Nutzung dieser Plattformen. 

Bosch eröffnet modernste Halbleiterfabrik in Dresden

"Das Leistungszentrum Mikro / Nano hat sich als wertvoller Partner der Industrie etabliert und transferiert systematisch neue Forschungsergebnisse hin zu innovativen Produktentwicklungen und Anwendungen", so Prof. Dr. Hubert Lakner, Koordinator des Leistungszentrums vom Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS. Ein thematischer Schwerpunkt des Leistungszentrums Mikro / Nano ist der Bereich der integrierten vernetzten Multisensorik für das industrielle Internet der Dinge (IIoT), die Entwicklung und Nutzung mikromechanischer Ultraschallwandler (MUT) sowie die Prozessierung und das Wafer bzw. Halbleiter Level-Packaging von 300 mm Wafern. Das Angebot umfasst die klassische Auftragsforschung, die Bereitstellung von Demonstratoren und Prototypen sowie die Pilotfertigung.

Forschungstransfer über effektive Innovationsökosysteme

Leistungszentren organisieren die Zusammenarbeit universitärer und außeruniversitärer Forschung mit der Wirtschaft. Universitäten, Hochschulen, Fraunhofer Institute und weitere außeruniversitäre Forschungseinrichtungen arbeiten an einem Standort themenspezifisch mit Unternehmen und gesellschaftlichen Akteuren anwendungsnah zusammen, damit Innovationen schnell in die Applikation kommen.

Das Leistungszentrum Mikro / Nano vereint Kompetenzen der vier Fraunhofer Institute IPMS, Enas, IIS / EAS und IZM Assid, ergänzt durch die einschlägige Expertise von Instituten der TU Chemnitz, TU Dresden und HTW Dresden. Projektteams erarbeiten zusammen Lösungen zu folgenden Forschungs- und Entwicklungsthemen von hoher Industrierelevanz:

• Neue Materialien für neue Funktionalitäten
• Modulare heterogene Wafer Systeme
• Plattform für Ultraschall Sensorik
• Optische Systeme / integrierte Spektrometer mit Nanostrukturen
• Sensoren / Aktoren in Werkzeugen und Maschinen.

Außerdem bietet das Leistungszentrum die Möglichkeit zur anwendungs- und kundenspezifischen Entwicklung sowie Pilotfertigung von Komponenten, Schaltungen und System-in-Package (SiP) Lösungen für Sensorik und Aktorik. So entstehen institutsübergreifende Systeme und Demonstratoren für Sensorik und Aktorik in Industrie 4.0 Anwendungen und IIoT.

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