3D Kamera | Für industrielle Bildverarbeitung
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Die industrielle Bildverarbeitung ist ein immer wichtiger werdender Bestandteil moderner Produktionsprozesse. Mit einer 3D Kamera lassen sich dafür hochpräzise 3D Bilder von Objekten räumlich erfassen und weiter verarbeiten. Damit ermöglich 3D Kamerasysteme die präzise Vermessung und Analyse von Bauteilen und Produkten. In unserem Beitrag erfahren Sie, wie die 3D Kameratechnologie Sie bei der Optimierung Ihrer Produktionsprozesse unterstützt.
Inhalt
- 3D-ToF Kamera für Monitoring und Event-basierte Bildgebung
- 3D-Kamera liefert Information bereits ab 20 cm
- ToF 3D Kamera mit Time-of-Flight-Technologie
- Performante 3D-Kameras für industrielle Bildverarbeitung
- Hochpräzise 3D Lichtlaufzeit GigE Kamera in Echtzeit
- Auf Realsense Technologie basierende 3D-GigE-Kamera
- Mobiles 3D-Sensorsystem mit 2D-Kamera und Overlay-Funktion
Weitere Beiträge zum Thema
3D-ToF Kamera für Monitoring und Event-basierte Bildgebung
07.05.2025 | IDS Imaging Development Systems stellt auf der Automatica 2025 drei neue Kameralösungen für die industrielle Bildverarbeitung vor. Im Fokus stehen Anwendungen in der Prozessüberwachung, Event-basierten Erfassung sowie 3D-Tiefenbildgebung – speziell für die Automatisierung, Robotik und smarte Industrieumgebungen.
Ueye Live: Kompaktlösung für Streaming und Prozess-Monitoring
Die neue Ueye Live Serie wurde für kontinuierliches Live-Monitoring und Event-Aufzeichnung entwickelt. Basierend auf leistungsstarken SoC-Komponenten von Ambarella ermöglichen die Kameras hochauflösende Bildverarbeitung direkt in der Kamera – ohne externen PC und ohne Programmierung. Dadurch eignet sich die Serie ideal für den schnellen Einstieg in die visuelle Prozesskontrolle und das autonome Event-Recording.
Ueye EVS: Event-basierte Bildverarbeitung mit Sony Prophesee Sensor
Mit der Ueye EVS bringt IDS eine Kamera auf Basis des Sony IMX636 Event-Vision-Sensors auf den Markt. Diese Technologie erfasst ausschließlich Bildveränderungen, wodurch jedes Pixel als eigenständiger Bewegungssensor agiert. Das reduziert die Datenmenge erheblich und ermöglicht zeitlich hochpräzise Aufnahmen schneller Abläufe – ideal für Anwendungen mit hoher Dynamik und begrenzten Bandbreiten.
Ueye 3D: Time-of-Flight-Kamera für Echtzeit-Tiefenerfassung
Die erste iToF-3D-Kamera von IDS setzt auf einen 1,2 MP-Sensor von Onsemi mit integrierter Tiefenverarbeitung. Sie liefert scharfe 3D-Daten in Echtzeit, auch bei schneller Bewegung oder starker Lichteinstrahlung – z. B. im Außenbereich. Mit hoher Framerate und robuster Umgebungslichtunterdrückung ist die uEye 3D besonders für Pick-and-Place, Robotik und Healthtech geeignet.
3D-Kamera liefert Information bereits ab 20 cm
03.09.2024 | IDS Imaging Development Systems erweitert ihr Portfolio um eine neue 3D-Kamera der Ensenso-Reihe. Diese Kamera zeichnet sich durch ein kompaktes, robustes Design aus, das speziell für industrielle Anwendungen konzipiert wurde. Besonders hervorzuheben ist die Kombination aus einem extrem kurzen Arbeitsabstand und einem großen Sichtfeld, wodurch die Ensenso B optimal für Bin Picking-Anwendungen geeignet ist.
Mit ihrer hohen Tiefenschärfe kann sie Objekte auf großen Flächen präzise erfassen und beispielsweise alle Teile in einem Behälter gleichzeitig identifizieren. Dies führt zu einer effizienteren Pick-and-Place-Abwicklung und erleichtert das Entleeren von Behältern. Ab sofort ist die Stereo-Vision-Kamera in Serienproduktion erhältlich.
Die besondere Stärke der Ensenso B liegt in ihrer exakten Nahbereichserfassung. Sie bietet ein außergewöhnlich breites Sichtfeld und beeindruckende Tiefenschärfe, wodurch Objekte in einem großen Bereich scharf abgebildet werden. Beispielsweise erreicht die Kamera bei einem Abstand von 30 Zentimetern zwischen Objekt und Kamera eine Z-Genauigkeit von etwa 0,1 mm. Der maximale Arbeitsabstand beträgt dabei bis zu 2 m.
Das vollständig geschlossene Gehäuse, das zwei 5 MP-Farbkameras von IDS, einen Pattern-Projektor und die gesamte Elektronik enthält, erleichtert die Verkabelung erheblich. Die Ensenso B erfüllt die Schutzklassen IP65/67, was sie besonders für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen qualifiziert. Mit den kompakten Abmessungen von lediglich 120 x 56 x 104 mm ist die neue 3D-Kamera äußerst platzsparend. Damit eignet sie sich ideal für die Montage an einem Roboterarm.
ToF 3D Kamera mit Time-of-Flight-Methode
07.11.2023 | Die Schmersal Gruppe präsentiert auf der SPS 2023, wie sich das industrielle Internet der Dinge (IIoT) auf der Feldebene beispielhaft umsetzen lässt. Eine Reihe von Neuheiten an innovativen Komponenten und Systemen ermöglichen die umfassende Maschinenkommunikation sowie die ganzheitliche Vernetzung von der Feldebene bis in die Cloud.
Anhand eines IIoT-Demonstrators wird das am Schmersal-Stand in Halle 9, Stand 460 verdeutlicht: Der Demonstrator besteht aus einem Förderband über dem zwei 3D-ToF-Kameras installiert sind. Er demonstriert, wie die von den Kameras, der Sicherheitssteuerung Protect-PSC1 sowie von einer SPS erfassten Daten und Informationen über OPC UA an ein Edge Gateway oder bei Bedarf an eine Cloud-Infrastruktur weitergeleitet werden. Das geschieht z. B. als Ausgangsbasis für die Ermittlung produktionsbezogener KPIs (Key Performce Indicators).
Auf der Hannover Messe hatte Schmersal erstmals 3D-Kameras zur automatisierten Erfassung digitaler Prozessdaten in Echtzeit vorgestellt. Die AM-T100 ist eine Time-of-flight-Kamera (ToF), die mit einem Sony Depthsense Sensor millimetergenaue 3D-Tiefen Bilder erzeugt. Das Bildverarbeitungssystem nutzt die ToF-Technik. Das bedeutet, dass die Laufzeitmessung von ausgesandten Lichtimpulsen im Infrarotbereich (850 Nm) erfolgt. Die Lichtimpulse werden dabei an den zu erfassenden Objekten reflektiert. Diese Art der Bildverarbeitung erzeugt sehr schnell ein millimetergenaues 3D-Abbild der Szene, das als Punktewolke vorliegt.
Bildverarbeitung bis zu 60 fps
Die hohe 3D Bild Rate der ToF Kameras von bis zu 60 fps gestattet Anwendungen in der industriellen Bildverarbeitung für die Qualitätskontrolle in Fertigungsprozessen sowie Anwendungen in Robotik, Logistik und Automatisierungstechnik. In Branchen wie der Logistik und Verpackungstechnik können die 3D Aufnahmen zum Beispiel zur Unterstützung bei Aufgaben in der Verpackung, Kartonbefüllung, Volumenerfassung, Stapelung oder Etikettierung effizient und genau die Prozesse unterstützen.
Robuste GigE Kamera erkennt feinste Details sicher
Die Bildverarbeitungssysteme schauen aber auch in Behälter oder Großladungsträger und detektieren deren Füllstände. Die Überwachung von zum Beispiel Bereitstellungsflächen in Produktion, Montage, Lager und Kommissionierung aus der Vogelperspektive oder die Volumenermittlung von Stückgütern sind weitere denkbare Einsatzfälle. Andere Aufgabenstellungen für die Bildverarbeitungssysteme sind die Bilder Erfassung von Abmessungen und Oberflächen Beschaffenheit. Durch eine leistungsstarke IR-Beleuchtung und eine Bildauflösung von 640 x 480 Pixeln erreicht die AM-T100 einen Sichtbereich von 67° x 51° bei einer Reichweite bis 6 m.
Standardisierte Daten Schnittstelle
Die Daten der Bilder werden über die standardisierte Datenschnittstelle Genicam bereitgestellt. Anschließend können die Bild Daten mit einer gängigen Bildverarbeitungssoftware verarbeitet werden. Per Ethernet-Schnittstelle lassen sich auch umfassende Daten schnell übertragen und bei Bedarf die 24V-Energieversorgung umsetzen (Power over Ethernet).
Software für Konfigurierung der Kamerasysteme
Auf der AM-T100 ist die Konfigurationssoftware Consam-T vorinstalliert. Mit Hilfe dieser Software lassen sich die Kameramodelle so konfigurieren, dass sie komplexe und individuell definierte 3D-Zonen überwachen. Wird innerhalb der Zonen ein Objekt detektiert, werden digitale Ausgänge geschaltet. Zudem kann über digitale Eingänge zwischen verschiedenen 3D-Zonen hin- und hergeschaltet werden. Ein integriertes Software Development Kit unterstützt Softwareentwickler und Systemintegratoren beim Konfigurieren der Kamerasysteme und beim Erstellen der Softwareanwendung.
Performante 3D-Kameras für industrielle Bildverarbeitung
08.12.2022 | Die weiterentwickelten Systeme der 3D-Kameras aus der Ensenso N Serie von IDS haben eine doppelte Auflösung und Genauigkeit bei gleichen Kosten. Die neuen Stereo-Vision-Bildverarbeitungssysteme N31, N36, N41, N46 haben ein kompaktes Gehäuse aus Aluminium oder Kunststoffverbund und einen integriertem Musterprojektor. In der industriellen Bildverarbeitung eignen sich die Systeme für die Aufnahme von statischen und bewegten Objekten gleichermaßen.
Der integrierte Projektor projiziert eine kontrastreiche Textur auf die zu erfassenden Objekte. Eine Pattern-Maske mit zufälligem Punktemuster ergänzt nicht oder nur schwach vorhandene Oberflächen Strukturen. Dadurch bereiten die bei schwierigen Lichtverhältnissen detailreichen 3D-Punktewolken keine Probleme bei diesen Bildverarbeitungssystemen.
Bildverarbeitungssystem in gleicher Optik
Mit den Ensenso-Modellen N31, N36, N41 und N46 bringt IDS die nächste Generation der bisher erhältlichen N30, N35, N40 und N45 3D Kameras auf den Markt. Optisch unterscheiden sich die Kameras nicht von ihren Vorgängermodellen. Mit dem IMX392 kommt jedoch einen neuer Sensor von Sony mit einer höheren Auflösung von 2,3 MP statt 1,3 MP beim Vorgängermodell zum Einsatz. Alle Kameras sind vorkalibriert und lassen sich so leicht einrichten. Der Ensenso-Selektor auf der IDS-Webseite hilft bei der Auswahl des richtigen Modells.
Ob fest installiert oder mobil am Roboterarm eignet sich die Ensenso N für eine zuverlässige 3D-Qualitätsprüfung, Qualitätssicherung oder Inspektion – egal welche Anwendung. Die Kameramodelle unterstützen ferngesteuerte Industrieroboter, übernehmen Aufgaben in der Einzelteilkommissionierung oder sind in der Logistik im Einsatz. Sie helfen sogar dabei, Großwäschereien zu automatisieren und die Qualität hier sicherzustellen.
Hochpräzise 3D Lichtlaufzeit GigE Kamera in Echtzeit
31.10.2019 | Die Basler Blaze 3D-Kamera mit GigE-Schnittstelle und VGA-Auflösung (Vertrieb Rauscher) eignet sich durch die Sony Depthsense ToF-Technologie zur Bildverarbeitung der Position-, Lage- und Volumenbestimmung von Objekten sowie zum Erkennen von Hindernissen. Die industrielle 3D-Kamera arbeitet auf Basis des Time-of-Flight-Prinzips.
Ausgestattet mit neuester Laserdioden-Technologie (VCSEL), arbeitet die Kamera im Nah-Infrarot-Spektrum, sprich im Wellenlängenbereich um 940 nm und eignet sich daher kompromisslos auch für die industrielle Bildverarbeitung unter Tageslichtbedingungen. Mit einem Multipart-3D-Foto, bestehend aus Entfernungs-, Intensitäts- und Konfidenzkarte und einer Bildrate von 30 fps generiert sie 3D-Punktwolken und 2D-Bilder in Echtzeit innerhalb der Kamera und entlastet so den Prozessor des Host Systems.
Das Messprinzip der ToF-Kamera beruht auf der Zeit, die das Licht von der Lichtquelle zum Objekt und zurück zur Kamera benötigt. Je weiter die Entfernung, desto länger die benötigte Zeit. Die Lichtquelle und die Bilderfassung sind dabei so synchronisiert, dass die Entfernungen aus den Bilddaten berechnet werden können.
Deutlich präziseres Abtasten des reflektierten Lichts
Der integrierte Sony Depthsense IMX556PLR-C-Sensor mit CAPD (Current Assisted Photonic Demodulator) Pixelstruktur ermöglicht im Zusammenspiel mit der Back-Illuminated CMOS-Sensorarchitektur ein deutlich präziseres und sensitiveres Abtasten des reflektierten Lichts. Damit ermöglicht die Blaze 3D-Kamera, unabhängig von Licht und Kontrast und mit einer Auflösung von 640 Pixel x 480 Pixel, 3D Aufnahmen zum annähernd millimetergenauen, optischen Messen über einen Messbereich von bis zu 10 m, in den z. B. zwei Europaletten oder ein Kleinwagen passen.
Schnellste 3D Stereokamera und Bildverarbeitung in einem Gerät
Mit integriertem Objektiv und unsichtbarer Infrarot-Beleuchtung ist die Basler Blaze eine kompakte, IP67-geschütze Einheit ohne bewegliche Komponenten, die sich durch ihr geringes Gesamtgewicht z. B. für die Montage auf Roboterarmen eignet. Die Kamera für industrielle Bildverarbeitung lässt sich besonders leicht integrieren und kann durch ein intelligentes Verfahren ohne gegenseitige Störungen in Multi-Kamera Systemen betrieben werden.
Typische Einsatzbereiche sind industrielle Bildverarbeitung in der Automation, Robotik, Logistik, Medizintechnik und in vielen Bereichen der Smart Factory sowie in Anwendungen der Frachtdimensionierung, Palettierung, Objektzählung und autonomen Fahrzeugen.
Auf Realsense Technologie basierende 3D-GigE-Kamera
10.09.2019 | Die neue Plug-and-play-3D-Digitalkamera D435e von Framos wurde speziell für industrielle Bildverarbeitung und Anforderungen und raue Umgebungen konzipiert wie Robotik, Logistik oder Einzelhandel. Die präzise und einfach zu implementierende 3D-Technik mit GigE Vision ermöglicht hier fortschrittliche Automatisierungs-Anwendungen. Die 3D Digitalkameras verfügen über die Intels Realsense-Technologie.
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Angela Struck ist Chefredakteurin des developmentscouts und freie Journalistin sowie Geschäftsführerin der Presse Service Büro GbR in Ried.