motek0919Die Motek und die Bondexpo des Messeveranstalters P. E. Schall in Stuttgart gut einen Monat vor Start: Highlight im Rahmen der Motek vom 07. bis 10. Oktober 2019 ist die neue „Arena of Integration“: In einem integrativen Themenpark demonstrieren kooperierende Unternehmen moderne Fertigungsabläufe im Zuge einer fortschreitenden, durchgängigen Digitalisierung der Automatisierung. Parallel zeigt die Bondexpo Detail- und Systemlösungen zum Fügen und Verbinden.

Mit dem Themenpark Arena of Integration (AoI) im Zentrum der Halle 6 wird die 38. Motek – Internationale Fachmesse für Produktions- und Montageautomatisierung – aufzeigen, dass umfassende Anlagen-, Prozess- und Komponentenintegration im Industriealltag bereits heute nutzbare Realität ist. Als Messehighlight wird die AoI, die der Messeveranstalter Schall gemeinsam mit rund 30 Teilnehmern und dem Kooperationspartner Landesnetzwerk Mechatronik Baden-Württemberg organisiert, Fachbesuchern konkrete Antworten auf Fragen zu intelligenten Produktions- und Prozessketten in Verbindung mit digitalen Applikationen geben. Sie ist 2019 der Auftakt zu einer wiederkehrenden Sonderschau, die dem Fachbesucher und Anwender industriell praktikable und umsetzbare Lösungen unter dem Motto „Automation Intelligence to Go“ zeigt.

Unter den AoI-Teilnehmern werden namhafte Firmen der Branche vertreten sein wie Pilz, Phoenix Contact, FPT, Balluff und Adiro. „Connectivity“ wird hier zur Praxis und steht im Zentrum der AoI: Unternehmen haben Projektideen miteinander entwickelt und demonstrieren industrielle Fertigungsvorgänge in Verbindung mit digitalen Applikationen. Sie zeigen, wie Abläufe im Rahmen einer fortschreitenden Digitalisierung aussehen müssen, um effizient und wirtschaftlich zu sein. Der integrative Themenpark zeigt, dass Wettbewerber durchaus zugleich auch Partner sein können.

Die Motek fokussiert zudem „Smart Solutions for Production and Assembly“. Im Kern des Produkt- und Leistungsportfolios der weltweit anerkannten Informations-, Kommunikations- und Business-Plattform stehen topmoderne und nunmehr digitalisierte Komponenten, Baugruppen, Subsysteme und Komplettanlagen für die automatisierte Produktion und Montage. Um den wachsenden Anforderungen der durchgängig automatisierten, stückzahlflexiblen Produktion aktuell und in der Zukunft gerecht zu werden, präsentiert die Messe an der industriellen Praxis ausgerichtete, in Technik und Kommunikation vernetzte Komplettlösungen. Ergänzend dazu zeigt die 13. Bondexpo – Internationale Fachmesse für Klebtechnologien – Detail- und Systemlösungen zum Fügen und Verbinden von Komponenten und Baugruppen in der Vor- und Endmontage. Das Fachpublikum erhält weltweit und einzigartig ein umfassendes Bild rund um die Wertschöpfungsketten einer informations- und prozessorientierten industriellen Produktions- und Montageautomatisierung.


 weiterer Beitrag des Messeveranstalter          Ausstellerverzeichnis Motek          Ausstellerverzeichnis Bondexpo          Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!