Industrie aktuell

Miniaturisierung, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie

lpkf1018Electronica Halle B1, Stand 219

LPKF präsentiert Lösungen für die industrielle Leiterplatten-Fertigung mit der neuen „Single Pico“ Technologie. Für die Prototypenherstellung wird das Laborequipment vorgestellt, das eine komplette Inhouse-Produktion möglich macht. Außerdem wird demonstriert, wie durch den Einsatz von Dünnglas die Mikrofluidik optimiert wird.

Extrem saubere Schnittkanten sowie exakt umgesetzte Geometrien sind die überzeugenden Ergebnisse beim Schneiden und Bohren oder Materialabtragen mit der Single Pico Technologie mit „Cleancut“. Die Wärmeeinflusszone (HAZ) des mit Picosekundenlasern bearbeiteten Materials ist so gering, dass sie zu vernachlässigen ist. Mit der Technologie

können Hersteller hochwertiger Mikroelektronik ihre Produktqualität weiter verbessern und ihre Produkte noch kompakter bauen. Für das Prototyping in Entwicklungsabteilungen und Forschungseinrichtungen bietet der Hersteller ein umfangreiches Portfolio. Hiermit lässt sich inhouse die komplette Leiterplattenproduktion realisieren. Für besonders anspruchsvolle Anwendungen setzt der Maschinenbauer auch hier auf Ultrakurzpulslaser.

Als drittes Messethema bietet die prämierte „Lide“-Technologie das Prototyping und die Serienfertigung von Mikrostrukturen in Dünnstglas in beispielloser Qualität für eine Vielzahl von Anwendungen an.


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