Industrie aktuell

Miniaturisierung, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie

Harting1118Electronica Halle C2, Stand 548

Leiterplatten kommunizieren mit ihrer SMT-Fertigungslinie und tragen alle relevanten Fertigungsdaten in sich. Möglich macht das die Auto-ID Lösung „RFID-4-SMT“ von Harting. Das reduziert Fehlerquoten, vereinfacht Dokumentationspflichten radikal und ist Grundlage fĂŒr automatisierte Leiterplatten-Produktionen in LosgrĂ¶ĂŸe 1.

lpkf1018Electronica Halle B1, Stand 219

LPKF prĂ€sentiert Lösungen fĂŒr die industrielle Leiterplatten-Fertigung mit der neuen „Single Pico“ Technologie. FĂŒr die Prototypenherstellung wird das Laborequipment vorgestellt, das eine komplette Inhouse-Produktion möglich macht. Außerdem wird demonstriert, wie durch den Einsatz von DĂŒnnglas die Mikrofluidik optimiert wird.

amsys0918Electronica Halle B3, Stand 317

Im Rahmen von Industrie 4.0 werden die gleichen Anforderungen an Drucksensoren gestellt, wie sie auch fĂŒr andere Sensoren gelten: Höhere Intelligenz bei reduzierten Abmessungen. Mit den AMS 6915 Drucksensoren prĂ€sentiert Amsys eine OEM-Serie, die diesen Anforderungen gerecht wird.

Infineon0718Infineon bringt mit dem den „Trenchstop IGBT6“ eine neue 1200 V IGBT-Generation auf den Markt. Er erfĂŒllt die steigenden Anforderungen bei Leistungsschaltern nach höchster Effizienz und Leistungsdichte. Als erster diskreter IGBT wird das Bauteil mit Diode auf einem 300 mm Wafer produziert.

Harting10718Titelstory

Leiterplatten sind ein Basisbauteil von ElektrogerĂ€ten, Autos, Robotern, Smartphone, Tablets und Co. Sie mĂŒssen daher zuverlĂ€ssig sein, den steigenden QualitĂ€tsansprĂŒchen gerecht werden und dennoch sollen die Herstellkosten bei steigender KomplexitĂ€t des Endproduktes sinken. Somit wandeln sich die Leiterplatte an sich und auch ihre Herstellung. Dank Hartings UHF RFID-Technik kann das elektronische Bauelement jetzt sprechen und mitdenken.

Mit den hochauflösenden 3D-Druckern von Nanoscribe lassen sich Mikrokomponenten wie Mikrolinsen direkt in photonische Systeme integriert herstellen oder verformbare Strukturen direkt auf MEMS Aktoren drucken.

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