Industrie aktuell

Angewandte Forschung aus Instituten und Universitäten

nanoscribe1213Als Bestandteil der bundespolitischen „Hightech-Strategie 2020“ fördert das BMBF das auf drei Jahre konzipierte Projekt „Phoibos – Photonische Wirebonds für optische Multi-Chip-Systeme“ mit rund 2,9 Millionen Euro. Phoibos hat zum Ziel, Know-How und Verfahren für die optische Mikrointegration zu erarbeiten und für eine breite industrielle Anwendung verfügbar zu machen. Unter Einsatz eines 3D Laserlithografiesystems von Nanoscribe ist nun erstmals die optische Verdrahtung optoelektronischer Chips gelungen.

Optische Verbindungen zwischen kostengünstigen, siliziumbasierten Komponenten und anderen Materialplattformen zum Aufbau sogenannter Multi-Chip Module sind bisher schwer herzustellen. Sie stellen höchste Anforderungen sowohl an die Positioniergenauigkeit der optischen Leiter als auch an die optische Qualität der Kontaktstellen. Unter Anwendung der sogenannten Zweiphotonen-Polymerisation lassen sich mit dem neuartigen 3D Druckverfahren mikrometerkleine polymere Lichtwellenleiter, sogenannte photonische Wirebonds (PWB), direkt auf siliziumbasierten Komponenten realisieren.

Entsprechend den jeweiligen Anforderungen können so optimal angepasste, optische Schnittstellen erzeugt werden, die die Basis für optische Multi-Chip Module bilden.  Nanoscribe ist überzeugt, dass diese extrem leistungsfähigen optischen Schaltungen in ein paar Jahren zum Standard in vielen Anwendungsbereichen wie der Telekommunikation, Medizintechnik, Konsumelektronik oder auch der Anlagensteuerung werden. 
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