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bopla1018Electronica Halle A2, Stand 500

Bopla bietet eine Vielzahl von Elektronikgehäusen und Dienstleistungen an, die exakt auf die Anforderungen von Industrie-4.0-Applikationen zugeschnitten sind. Im Mittelpunkt stehen dabei die „Bolink“-Sensorgehäuse sowie die Integration von Touchscreens und Displays in diverse Gehäuse.

Die Bolink-Sensorgehäuse aus schwer entflammbarem, selbstverlöschendem PC UL94 V-0 bieten Platz für Sensor, Funkmodul und Spannungsversorgung. Sie sind mit 70 x 42 mm Abmessungen dennoch sehr kompakt. Dank eingeformter Aufnahme für die Integration eines Druckausgleichselements eignen sich die Gehäuse auch für den Außeneinsatz.

Je nach Art des erforderlichen Leistungsbedarfs der Funktechnologie gibt es das kleine Kunststoffgehäuse in drei Höhen an: 15 mm für Knopfzelle, 22 mm für drei AAA-Micro-Batterien und 26 mm für Lithiumbatterie CR 14250. Dank eines modularen Werkzeugkonzepts mit einer Werkzeuggrundform und verschiedenen Einsätzen für die Ausformung unterschiedlicher Gehäusehöhen, Wandlaschen und Verschraubungsmöglichkeiten lassen sich insgesamt 18 Varianten des IoT-Gehäusegrundtyps realisieren.


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