Effizientes Material für nächste Leistungselektronik Generation

Heraeus Electronics stellt ein neues Material für die nächste Generation der Leistungselektronik vor. Die Produktfamilie Powercusoft wird um ein Kupfer Bondbändchen erweitert. Mit ihm lassen sich Leistungsmodule zuverlässiger, wirkungsvoller und kostengünstiger designen und herstellen.

Powercusoft Ribbon wurde für die Oberflächenkontaktierung von Leistungshalbleitern mit breitem Bandabstand, sogenannten Wide Bandgap Semiconductors, auf Basis von Siliziumkarbid SiC optimiert. Mit dieser Bondbändchen Generation kann das volle Potential der neuen SiC Chips ausgeschöpft werden.

Leistungselektronik mit Kupfer versus Aluminium

Kupfer bietet bessere thermische, elektrische und mechanische Eigenschaften als es Aluminiumdrähte und Aluminiumbändchen vorweisen. Kupfer erwärmt sich weniger als Aluminium und kann höhere Temperaturen der Leistungselektronik aushalten.

Das verlängert die Lebensdauer und verbessert die Zuverlässigkeit von Leistungselektronik. Das neue Kupfermaterial hält Temperaturen von bis zu 250 °C stand. Gegenüber Aluminium haben Kupferbändchen in Tests zehn bis zwanzig Mal länger durchgehalten – und zwar bei zeitgleich erhöhter Energiedichte im Modul.

Kupfer als unendlich recycelbar für nachhaltiges Bauen

„SiC Halbleiter sind aufgrund ihrer hohen Leistungsdichte auf der Überholspur“ sagt Christian Kersting, Product Manager Power Bonding Wires bei Heraeus Electronics. „Um die Vorteile dieser Produkte nutzen zu können, brauchen Modulhersteller leistungsstarke Aufbau- und Verbindungstechniken.“

Im Vergleich zu Kupferdrähten sind Bändchen kostengünstiger, weil ein Band mehrere Kupferdrähte ersetzt. Hersteller können bei steigendem Output die Herstellungskosten pro Modul optimieren. Je nach Moduldesign lassen sich sogar doppelt so viele Module pro Stunde produzieren.