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isravision0919Motek Halle 7, Stand 7214

Der Hochleistungssensor „Powerpick 3D“ von Isra Vision erreicht mit der „Quad-Camera-Technology“ Höchstgeschwindigkeiten und leert Gitterboxen ultraschnell. „Minipick 3D hingegen ist optimiert für Bauteile bis in den Bereich von wenigen Millimetern Kantenlänge und erfüllt damit selbst Anforderungen für Applikationen aus den Bereichen Feinmechanik, Elektronik, Spielzeugindustrie oder vergleichbare Industrien.

Diese neuen Sensoren für den vollautomatischen Griff in die Kiste erweitern die erfolgreichen „Intellipick 3D“-Produkte, die mit robuster Bauteilerkennung selbst unter schwierigsten Bedingungen aufwarten. Mit einem Embedded-PC verzichtet das Design vollständig auf weitläufige Verkabelungen zwischen Kamera und PC und lässt sich einfach installieren und in Betrieb nehmen.

Parallel sind mit dem Embedded Design höchste Geschwindigkeiten für die Datenübertragung möglich. Anwender profitieren damit von extrem kurzen Scanzeiten. Die individuelle Konzeption der Systeme legt ihren Fokus auf schnellste Zykluszeiten, höchste Prozesssicherheit und maximale Geschwigdigkeit.  

Punktwolken-Technologie für den Blick ins Innere

Alle Bin-Picking-Lösungen basieren auf der Punktwolken-Technologie, mit der sie die Objekte im Inneren eines Behälters vollständig erfassen. Aus diesen vorerst unstrukturierten Informationen extrahieren die verschiedenen Sensoren anhand einer CAD-Vorlage die zu greifenden Bauteile. Da die Systeme neue Teilegeometrien schnell und problemlos anhand eines CAD-Teach-INs erlernen, ist die Anzahl detektierbarer Bauteile nahezu unbegrenzt. Sie sind serienmäßig mit WLAN ausgestattet und kompatibel zu allen Standard-Kommunikationsschnittstellen und mit ihrem flexiblen Montage-System leicht in jeder Umgebung installierbar.


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Weitere News aus der Bildverarbeitung

  • Control Machine Vision bzw. die Lösungen der industriellen Bildverarbeitung dringen immer weiter in Industriegebiete vor, bei denen beste Bildqualität, höchste Auflösung und hohe Geschwindigkeiten gefordert sind. SVS-Vistek stellt hierfür die neue GigE Vision Industriekamera SHR461CX aus der höchstauflösenden SHR Serie vor. Mit über 100 Megapixel bietet die GigE Kamera eine enorme Dynamik von 82 dB. Der neue Rolling Shutter Sensor IMX461 von Sony hat zudem eine Auflösung von 14.192 x 10.640 Pixel und damit eine überragende Bildqualität.  
  • Basler (Vertrieb Rauscher) erweitert sein Embedded Vision-Angebot um zwei Kameramodule, die auf NXPs i.MX 8 Prozessoren abgestimmt sind. Mit der Kombination aus Baslers Kamera-Know-how und den leistungsstarken Prozessoren von NXP lassen sich ideale Embedded Vision Lösungen für industrielle Anwendungen umsetzen.
  • Qioptiq ergänzt seine Quarzobjektive „Linos F-Theta Ronar“ um eine neue telezentrische Variante für das grüne Spektrum (515 - 540 nm). Die Excelitas Tochter hat dieses Laserobjektiv insbesondere für die Mikromaterialbearbeitung entwickelt. Weitere Einsatzfelder sind die Laserstrukturierung sowie Laserschweißen und -schneiden.
  • Mit der „Rapixo CXP“ hat Matrox Imaging (Vertrieb Rauscher) eine neue Framegrabber Generation für die Version 2.0 des Schnittstellenstandards Coaxpress (CXP) entwickelt. Mit ihr sind – auch abwärtskompatibel zu Coaxpress 1.0/1.1 – Datenraten von bis zu 6,25 Gbit/s (CXP-6) bzw. bis zu 12,5 Gbit/s (CXP-12) erreichbar.
  • SPS Halle 4A, Stand 126 Bei der Temperaturmessung in Prozessen, bei denen Laser eingesetzt werden, muss die Infrarotkamera unempfindlich gegenüber dem Streulicht des Lasers sein. Die neue „PI 08M“ von Optris eignet sich optimal für solche Anwendungen, denn sie hat eine sehr schmalbandige spektrale Empfindlichkeit bei 800 nm.
  • Mit der Basler Boost erweitert Basler (Vertrieb Rauscher) sein Portfolio um Kameras mit dem Coaxpress 2.0 Standard und moderner CMOS-Sensortechnologie. Das „Boost Bundle“ besteht aus einer Boost Kamera, der passenden CXP-12 Interface Card und dem CXP-12 Zubehör Starter Kit für eine zeit- und kostensparende Evaluierungsphase.
  • Die „NIT Widy Sens SWIR“-Kameras mit Dual-Mode „InGaAs“-Sensor von Rauscher bieten einen Kompromiss zwischen hoher Empfindlichkeit durch lineares Ansprechen und hoher Dynamik bei 120 dB mit logarithmischem Ansprechen. 230 Bilder/s und eine synchrone Bildaufnahme im ns-Bereich sind weitere Merkmale der Kamera.
  • Die Basler „Blaze“ 3D-Kamera mit GigE-Schnittstelle und VGA-Auflösung (Vertrieb Rauscher) eignet sich durch die Sony Depthsense ToF-Technologie zur Bestimmung der Position, Lage und Volumen von Objekten sowie zum Erkennen von Hindernissen. Die industrielle 3D-Kamera arbeitet auf Basis des Time-of-Flight-Prinzips.
  • Das „Scenesan Pro“ Echtzeit-Stereovision-Systems von Nerian (Vertrieb Rauscher) kann jetzt auch Eingabebilder mit einer Auflösung von bis zu 6 Megapixel auswerten. Das dedizierte Bildverarbeitungssystem berechnet Tiefeninformationen aus stereoskopischen Bilddaten.

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