eskESK Ceramics bietet keramische Füllstoffe für anspruchvolle Eigenschaftsprofile in Polymer-Compounds. Der Hersteller von Pulvern und Produkten aus Nichtoxid Keramik, insbesondere hexagonalem Bornitrid (hBN) präsentiert "Boronid". Das hexagonale Bornitrid besitzt eine einzigartige Kombination aus sehr hoher Wärmeleitfähigkeit (bis 400 W/m*K), elektrischer Isolationseigenschaft und geringer Härte.

Für wärmeleitfähige Kunststoffe ist hBN deshalb unverzichtbar und gewinnt in technischen Anwendungen zunehmend an Bedeutung. Erst durch intensive Forschung gelang es, ein spezielles, compoundierfähiges Bornitrid als Füllstoff zu entwickeln. Compounds mit Boronid Filler erreichen Wärmeleitfähigkeiten bis 15 W/m*K bei Durchschlagfestigkeiten über 30 kV.

Die Verarbeitung dieser hochgefüllten Polymere (Füllgrad bis über 60 %) kann auf Standardanlagen wie Doppelschneckenextrudern und Spritzgussanlagen ohne verschleißfeste Auskleidungen erfolgen. Dadurch entstehen vielfältige Anwendungsmöglichkeiten wie zum Beispiel als Ersatz von Metallen im Electronic Packaging, insbesondere bei Serienanwendungen in der Leistungselektronik oder im LED Markt. Ebenso sind Anwendungen als Ersatz von gering wärmeleitfähigen Kunststoffen möglich. Hierdurch kann beispielsweise bei Leistungsdichtesteigerungen ein Re-Engineering vermieden werden. Somit können die bekannten Vorteile von Thermoplasten wie hohe Systemintegration in wirtschaftlichen Systemlösungen genutzt werden.

Fakuma Halle B5, Stand 5212


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