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Dienstag, September 18, 2018
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lpkf0318Expertenwissen

Thomas Nether, Geschäftsführer, Lasermicronics GmbH, Garbsen

Seit April 2017 setzen wir die Laser Induced Deep Etching (LIDE)-Technologie zur Mikromaterialbearbeitung von Glas ein. Das von LPKF entwickelte Verfahren wurde speziell für die Bearbeitung dünnster Glassubstrate entwickelt. Glas bis 500 µm Dicke lässt sich mit dieser Technologie bearbeiten.

Mit dem zweistufigen Verfahren aus Laserbearbeitung und chemischer Bearbeitung lässt sich Glas einfach, schnell und präzise bohren und schneiden. Das bearbeitete Glas bleibt dabei frei von Mikrorissen und Spannungen. Mit dieser Stabilität ist das Material auch in industriellen Bereichen einsetzbar, in denen es bisher als zu fragil galt.

Mit dem Lasersystem Vitrion 5000 wird das Glas für den anschließenden Ätzprozess modifiziert. Manche Unternehmen stehen dem Glas als Substrat zunächst unsicher gegenüber, weil sie die Anfälligkeit des Materials im Hinblick auf Mikrorisse oder Spannungen kennen. Wenn wir dann zeigen können, wie präzise unsere Bohrungen und Schnitte im Glas sind und dass das Glas dabei stabil bleibt, wird es immer wieder sehr interessant. Dass Glas auch in Sachen Kostenfaktor beispielsweise gegenüber dem Silizium punkten kann, ist ein zusätzliches Überzeugungsmoment. Wir sehen uns hier durchaus als Vorreiter für diese neue Technologie.

Das Schneiden und Bohren unterschiedlichster Werkstoffe für die Mikroelektronik oder die Medizintechnik mittels Lasertechnologie sind seit jeher unser Spezialgebiet. Mit der Bearbeitung von Dünnstglas haben wir jetzt ein neues Aufgabenfeld erschlossen und freuen uns auf ganz neue Applikationen.


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