Industrie aktuell

Clevere Verbindungstechnik für Ihre Fertigung

viscotec0116In den verschiedensten Anwendungsbereichen bietet die Technik von Preeflow (Viscotec) präzise Dosierergebnisse. So zum Beispiel auch bei der Auftragung eines aushärtenden UV Klebstoffes im Bereich Elektronik Komponenten bei Sumida Components & Modules GmbH in Obernzell. Die Auftragung des Delo Dualbond erfolgt in dieser Anwendung durch einen „Eco-PEN“. Die Spule einer Hochfrequenzlitze wird durch den aufgetragenen Klebstoff sofort in der Halterung befestigt.

hesch0116Um die Fertigungsqualität beim Löten von bedrahteten Bauteilen noch weiter zu erhöhen, hat Hesch mit der „The modula Wave“ der Kirsten Soldering AG eine neue Wellenlötanlage im Einsatz. Diese ermöglicht eine elektronische Speicherung sämtlicher Parameter. Somit können Einstellungen und Prozessdaten für jede Platine individuell programmiert, optimiert und bei Bedarf wieder aufgerufen werden.

ejot10415Fachartikel

Bei neuen Leichtbauanwendungen werden zunehmend leichte und trotzdem höchst belastbare Materialien wie Waben- und Schaumkernstrukturen mit diversen Deckschichten sowie CFK- und GFK-Werkstoffe eingesetzt. Ejot hat mit „TSSD“ ein Produkt mit dem dazu gehörigen Fügeverfahren entwickelt, mit dem sich Bauteile aus diesen Leichtbauwerkstoffen sicher und mit sehr hoher Festigkeit verbinden lassen.

southco0415Für Türen und Klappen, die von mehreren Positionen aus betätigt werden sollen, hat Southco den „R4-10 Rotary“ Schnappriegelverschluss mit Doppelauslöser entwickelt. Er erleichtert den Zugang beim Hinein- oder Herausgehen durch eine Tür oder zu größeren Zugangsklappen sowie Geräteteilen, wenn der Zugang von zwei verschiedenen Punkten aus erfolgt.

Intercontec0415SPS IPC Drives, Halle 10, Stand 530

Intercontec präsentiert die neuentwickelte drehbare Winkeleinbaudose M 23. Sie ist 100 % rückwärtskompatibel zur derzeitigen Winkeldosen-Generation und verfügt über ein verstärktes Drehgelenk für mehr Stabilität. Der Dichtring wurde mit einer größeren Auflagefläche am Gehäuse ausgestattet und eine Flanschbefestigung mit größeren Schrauben M3 gestattet kleinerer Flanschmaße von 25 x 25mm.

boellhoff0415Der Leichtbau in der Automobilindustrie verlangt nach entsprechenden Verbindungstechnologien wie der Stanzniettechnologie. Hiermit können unterschiedliche Materialien in nur einem Arbeitsgang ohne Vorlochoperation hochfest sowie matrizenseitig gas- und flüssigkeitsdicht miteinander verbunden werden. Die Böllhoff Gruppe bietet jetzt mit dem neuen „Rivset HDX“ zukunftsorientierte Stanzniettechnik.

Aktuelle Messespecials

Hannover Messe

Die weltweit wichtigste Industriemesse in Hannover: 1. bis 5. April 2019
Weltleitmesse für Bau-, Baustoff- und Bergbaumaschinen sowie Baufahrzeuge und -geräte in München 08. bis 14. April 2019
das war die Zuliefermesse Maschinenbau in Augsburg: 20. bis 21. Februar 2019

Diese Webseite wird Ihnen präsentiert von: