MIKROSYSTEMTECHNIK
Miniaturisierung und Nanotechnologie
Bauelemente im Mikrobereich wie Sensoren, Kameras, Aktoren für die Mikrofluidik, Mikromechanik und Mikrooptik
Bild: AMS Osram
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Mit dem Volumen eines Zuckerwürfels eignet sich der Laser-Abstandssensor FT 10- RLA von Sensopart für diffizile Messaufgaben, beispielsweise in der Halbleiterbestückung oder Robotik. Die Messwertausgabe erfolgt rein digital über IO-Link.
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Leiterplatten sind ein Basisbauteil von Elektrogeräten, Autos, Robotern, Smartphone, Tablets und Co. Sie müssen daher zuverlässig sein, den steigenden Qualitätsansprüchen gerecht werden und dennoch sollen die Herstellkosten bei steigender Komplexität des Endproduktes sinken. Somit wandeln sich die Leiterplatte an sich und auch ihre Herstellung. Dank Hartings UHF RFID-Technik kann das elektronische Bauelement jetzt sprechen und mitdenken.
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Die Dispensermarke „Preeflow“ feiert in diesem Jahr ihr zehnjähriges Jubliäum. Sie bietet mit ihren Systemen die optimale Lösung in der Mikrodosiertechnik, wenn es um hochpräzise Ergebnisse und spezielle Kundenwünsche geht. Die Präzisionsdosierpumpen finden als volumetrische Dosiersysteme global Einsatz und haben sich zum Zugpferd von Viscotec entwickelt.
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Immer mehr Branchen entdecken in der Produktion von Industrieanwendungen eine neue Technologie als Alternative zur klassischen Leiterplatte. Die Rede ist von der 3D-MID-Technologie. Auf spritzgegossene Kunststoffbauteile werden mittels Laser-Direkt-Strukturierungs-Verfahren Leiterbahnen aufgebracht. Das Verfahren treibt den Miniaturisierungstrend in der elektronischen Industrie voran und gibt Produktentwicklern neue Gestaltungsmöglichkeiten. Ein Anbieter hierfür ist Multiple Dimensions.
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Mit dem BVF hat Isabellenhütte Heusler einen Präzisionswiderstand entwickelt, der nicht nur eine einzigartige Baugröße 1213 (3,1 x 3,3 mm), sondern auch eine extrem hohe Belastbarkeit und Präzision bietet. Gerade kleinere elektrisch betriebene Anwendungen profitieren von den Eigenschaften des Hochleistungsbauteils, das der Hersteller nun ins Serienrepertoire aufgenommen hat.
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Seit Anfang 2017 forschen die beiden baden-württembergischen Leiterplattenhersteller Würth Elektronik und Fela gemeinsam an der Digitalisierung der Leiterplattentechnik. Die Prototypen im Juli waren bereits vielversprechend – im Oktober haben beide Partner erfolgreich erste Serienaufträge in den jeweiligen Pilotprojekten ausgeliefert.
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Die Lebensdauer elektronischer Bauteile kann sich durch eine Erhöhung der Betriebstemperatur um nur wenige Grad Celsius drastisch verringern. Darüber hinaus wird die Wärmeableitung dadurch erschwert, dass die gesamte Leiterplatte in bestimmten Anwendungsfällen eingekapselt ist, um sie wirksam vor Feuchtigkeit und Staub zu schützen. Eingebettete und eingesetzte Heatpipes von AT+S verbessern hier die Wärmeabfuhr deutlich.
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Orbit Antriebstechnik ergänzt das Angebotsspektrum der „Oldham“-Kupplungen um Mikroausführungen mit kleinsten Außendurchmessern beginnend von 5,9 bis 9,9 mm. Die steckbaren Kupplungen bestehen aus jeweils zwei Aluminiumnaben mit Gewindestift sowie einer Übertragungsscheibe aus Acetal.
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Der IC-MH16 ist eine Ein-Chip-Systemlösung für magnetische Sensoranwendungen in schnellen Motorsteuerungen von IC-Haus. Die kleine Baugröße des QFN28-Gehäuses von 5 x 5 mm erlaubt es, im Zusammenwirken mit einem Diametralmagneten einen universellen und robusten Encoder für Motorkommutierung und -positionierung zu realisieren. Der Baustein erfasst mit dem integrierten Hall-Sensor-Array die Winkelposition des Magneten über dessen Magnetfeld.