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Messen Alptraum, Feldbus, KI für Maintenance

Aus unserem Newsletter: Das Unmögliche ist möglich geworden: Die weltgrößte Industrieschau Hannover Messe wurde verschoben. Auf Mitte Juli! …

Unsere Fachgebiete für Konstruktion und Entwicklung

News für Ihre Konstruktion und Entwicklung aus den Fachgebieten

  • Das Ziel der vorausschauenden Wartung verfolgt nicht nur Igus mit seinen intelligenten smart plastics Produkten zur Überwachung von Gleitlagern, Leitungen und Energieketten. Auch Hersteller von Maschinen und Anlagen bieten zunehmend Lösungen mit eigenen Condition Monitoring Tools an. So setzt auch
  • Logimat Halle 4, Stand B65 Turck hat einen kompakten 10 Ports Managed Ethernet Switch in Schutzart IP67 vorgestellt. Mit den robusten TBEN-L-SE-M2 Switches lassen sich aufgrund höchster Datenraten bis 1 Gigabit/s zum Beispiel Kamera Anwendungen deutlich beschleunigen. Eine Highspeed-Link-up-Funktion unterstützt schnelle
  • Hannover Messe Halle 9, Stand F06 Die integrierte Baureihe für Servoantriebe AMI812x von Beckhoff kombiniert die Komponenten Servomotor, Endstufe und Feldbusanschluss. Die neuen Servoantriebe erweitern die kompakte Antriebstechnik bis 48 V DC um extrem kompakte und dezentral im Feld installierbare Geräte. Damit
  • Die Positionier- und Spanntechnik Ball lock hat Zuwachs bekommen. Das Heinrich Kipp Werk hat eine Edelstahlausführung hinzugefügt. Mit dem ausgeklügelten Spannsystem lassen sich Maschinenrüstzeiten im Vergleich zu herkömmlichen Methoden um ein Vielfaches verkürzen. Dabei muss man keine Kompromisse bei der Genauigkeit machen. Der korrosionsbeständige Edelstahl 1.4542

Aus der Branche für Konstruktion und Entwicklung

News für Ihre Konstruktion und Entwicklung aus der Branche

  • Medtec Halle 10, Stand 521 Fischer Connectors präsentiert seine smarte Verbindungstechnik für elektronische Medizingeräte und Wearables. Die Steckverbinder sind sehr robust, zuverlässig, leicht bedienbar und zu reinigen und gut integrierbar besonders für die medizinischen Anwendungen. Die Steckverbinder lassen sich zum
  • Im Auto der Zukunft steigt in Sachen Elektro Mobilität und autonomes bzw. automatisiertes Fahren der Bedarf an ausfallsicheren elektrischen und elektronischen Systemen. Infineon präsentiert jetzt eine wichtige Neuentwicklung für das automatisierte Fahrzeug. Die Aurix Mikrocontroller der zweiten Generation (TC3xx) haben als erste Embedded
  • Es ist ein spannender neuer Forschungsbereich, der im Zuge des Megatrends Künstliche Intelligenz (KI) zunehmend an Bedeutung gewinnt: Das so genannte Neuromorphe Computing, auch Brain like Computing setzt Technologien ein, die menschliches Gehirn und Nervensystem nachahmen. Damit könnte es umfassende
  • Künstliche Intelligenz wird Prognosen zufolge eines großen Einflusses auf Gesellschaft, Kultur und Wirtschaft haben. Die Anwendung von KI in Städten und urbanen Umgebungen, kurz Smart City, ist ein stark diskutiertes Thema. Am brisantesten stellt sich derzeit innerhalb dieser Debatte die Emotionale Künstliche Intelligenz,

Aktuelle Messespecials

Logimat

Intralogistik-Lösungen und Prozessmanagement sind die Themen der Logimat, die vom 10. bis 12. März in Stuttgart stattfinden sollte. Die Messe wurde leider abgesagt aufgrund des Coronavirus. Unser Messe Special zeigt Neuheiten, die vorgestellt werden sollten.
Home of Industrial Pioneers verspricht die Hannover Messe vom 13. bis 17. Juli 2020 zu sein. Schauen Sie sich vorab die Neuheiten an.
Konstruktiv, persönlich und kompakt war es im Februar auf der FMB-Süd – Zuliefermesse Maschinenbau in Augsburg. Hier finden Sie eine kleine Nachlese.

afagAfag präsentiert eine neue Generation von Linearförderern der Baureihen HLF-M (Hybrid-Linear-Förderer Magnetantrieb) sowie HLF-P (Hybrid-Linear-Förderer Piezoantrieb) für die Zuführung von großen bis ganz kleinen Montageteilen. Dabei wurden die Linearförderer HLF-M zum Zuführen für größere bis kleine Bauteile und die Linearförderer HLF-P zum Zuführen kleiner bis kleinster Bauteile konzipiert.

Beide Baureihen zeichnen sich durch eine geschlossene, kompakte und konstruktiv leicht integrierbare Bauform sowie einen optimierten Schwingkräfteausgleich aus. Dieser basiert in beiden Varianten auf dem Prinzip des Massenausgleichs sowie der speziellen Anordnung der Massenschwerpunkte von Nutz- und Gegenmasse. Dabei werden freie Schwingkräfte größtenteils direkt im Gerät eliminiert und nicht, wie bei konventionellen Geräten praktiziert, in den Geräteunterbau abgeleitet. Folgerichtig gibt es keine Störschwingungen, die sich in einer Montagestation oder -anlage negativ auswirken oder die beim Sortieren, Vereinzeln und Zuführen für Störungen sorgen können. Außerdem wird durch die Aufhängung der Massen die Entstehung von Querschwingungen vermieden, was zu einer ruhigen und schonenden Bauteile-Förderung und damit zu spürbar mehr Prozesssicherheit führt.

Dank der langen und breiten Montagefläche für den Aufbau unterschiedlichster Förderschienen wird der Gestaltungsfreiraum für den Aufbau und die Auslegung von Förder- und Führungsschienen deutlich erweitert. Des Weiteren gibt es die Hybrid-Linear-Förderer M in den drei Baugrößen HLF-7M, HLF-12M und HLF-25M mit Standard-Förderschienenlängen von 400, 500 und 600 mm Länge und auch die Hybrid-Linear-Förderer-P gibt es in zwei Baugrößen mit 300 mm (HLF-07P) bzw. mit 400 mm (HLF-12P) Standard-Förderschienenlänge.

Wenn es um das Zuführen von kleinen und kleinsten Bauteilen geht, verdienen die Hybrid-Linear-Förderer-P mit dem Piezoantrieb besondere Beachtung. Mit der Piezoantriebstechnik ist es möglich, Kleinstteile mit Frequenzen bis zu 250 Hz anzuregen und zu fördern, wobei der Teiletransport durch die daraus resultierenden geringen Schwingweiten (0,01 bis 0,15 mm gegenüber dem Magnetantrieb mit 0,5 bis 2 mm) und hohen Beschleunigungen dann nahe am Gleitförderbereich liegt. Darüber hinaus erlauben der optimierte Schwingkräfteausgleich und die kleinen Schwingweiten gegenüber konventionellen Förderern viel kleinere, nämlich um bis zu 75 % reduzierte Spaltmasse, was sich natürlich sehr positiv auf die Anwendungsmöglichkeiten (engere Teileführung…) und auf die Prozesssicherheit beim Fördern von kleinsten Mikrotechnik-Teilen auswirkt.


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