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Freitag, September 22, 2017
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Aktuelles aus den Unternehmen

Nachrichten über Firmengründungen, -übernahmen, Umzüge, Personelle Meldungen, Umsätze, Jubiläen

Im September 2010 fiel der Startschuss für das europäische Forschungsprojekt "E-Brains" (Best-Reliable Ambient Intelligent Nano Sensor Systems). Die 19 Partner forschen bis Ende 2013 unter der Projektleitung der Infineon Technologies AG und dem technischen Management des EMFT (Fraunhofer Research Institution for Modular Solid State Technologies) an der Integration von heterogenen Systemen. Dabei werden Nanosensoren mit anderen Komponenten wie ICs (Integrated Circuits), Leistungshalbleitern, Batterien oder drahtlosen Kommunikationsmodulen so kombiniert, dass E-Brains-Anwendungen deutlich energiesparender, preiswerter, langlebiger und zuverlässiger arbeiten können.

Die Leistungsfähigkeit bereits existierender Anwendungen in Bereichen wie Produktionsüberwachung, Automotive oder medizinischer Fernüberwachung dürfte sich dank der Forschungsergebnisse enorm verbessern. Ein intelligenter Gassensor im Auto beispielsweise wird durch die heterogene Integration mit anderen Teilsystemen nur noch ein Tausendstel seines ursprünglichen Volumens benötigen. Dabei wird er eine zwanzigfach höhere Effizienz aufweisen und lediglich einen Bruchteil des ursprünglichen Preises kosten.

Der Einsatz von Nanotechnologie wird die Funktionalität deutlich erhöhen und zahlreiche neue Anwendungen ermöglichen. Künftige E-Brains-Anwendungen benötigen eine deutlich höhere Integrationsdichte. Die Leistung, Multifunktionalität und Zuverlässigkeit von solch komplexen heterogenen Systemen wird hauptsächlich durch die Leitungen zwischen den Subsystemen limitiert. 3D-Integrations-Technologien helfen dabei, diese Beeinträchtigungen dank kürzerer Verbindungsleitungen zu reduzieren. 3D-Technologien ermöglichen es, unterschiedliche Bausteine vertikal übereinander zu verarbeiten.

Um den Energieverbrauch zu senken oder höhere Schaltgeschwindigkeiten zu erzielen, werden die Strukturen mikroelektronischer Bauteile immer weiter verkleinert. Durch die fortschreitende Miniaturisierung stößt die Halbleiterindustrie jedoch zunehmend an ihre physischen Grenzen. Je komplexer sich die Systeme entwickeln, desto größer wird allerdings das Risiko, dass die Schaltgeschwindigkeit darunter leidet. Somit spielt die heterogene Integration von Teilsystemen mithilfe der 3D-Technologie eine Schlüsselrolle. Hierbei werden die unterschiedlichen Komponenten vertikal übereinander gestapelt und die Länge der Verbindungswege auf ein Minimum reduziert.


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Fachmessen im Überblick

Turck: José Ramalho

Turck person

Seit dem 1. September 2017 leitet José Ramalho als neuer Geschäftsführer die Turck-Niederlassung in Schweden. Ramalho hat 20 Jahre Erfahrung in der Automatisierungsbranche – zuletzt als Sales Manager im Bereich Prozessautomation. Daneben war er verantwortlich für das System- und Projektmanagement-Team seines ehemaligen Arbeitgebers

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Di Sep 26 Kompakt Forum: Robotik und Handhabungslösungen Veranstalter: Mitsubishi Electric
Di Sep 26 @09:30 Funk als Trendthema in der Intralogistik und Industrie – Roadshow Veranstalter: Steute
Do Sep 28 @09:30 Funk als Trendthema in der Intralogistik und Industrie – Roadshow Veranstalter: Steute
Do Okt 05 Kompakt Forum: Motion Lösungen Veranstalter: Mitsubishi Electric
Do Okt 05 Kompakt Forum: Netzwerktechnik CC-Link IE Field Veranstalter: Mitsubishi Electric
Do Okt 05 @09:30 Funk als Trendthema in der Intralogistik und Industrie – Roadshow Veranstalter: Steute