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Sonntag, November 19, 2017
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Aktuelles aus den Unternehmen

Nachrichten über Firmengründungen, -übernahmen, Umzüge, Personelle Meldungen, Umsätze, Jubiläen

Im September 2010 fiel der Startschuss für das europäische Forschungsprojekt "E-Brains" (Best-Reliable Ambient Intelligent Nano Sensor Systems). Die 19 Partner forschen bis Ende 2013 unter der Projektleitung der Infineon Technologies AG und dem technischen Management des EMFT (Fraunhofer Research Institution for Modular Solid State Technologies) an der Integration von heterogenen Systemen. Dabei werden Nanosensoren mit anderen Komponenten wie ICs (Integrated Circuits), Leistungshalbleitern, Batterien oder drahtlosen Kommunikationsmodulen so kombiniert, dass E-Brains-Anwendungen deutlich energiesparender, preiswerter, langlebiger und zuverlässiger arbeiten können.

Die Leistungsfähigkeit bereits existierender Anwendungen in Bereichen wie Produktionsüberwachung, Automotive oder medizinischer Fernüberwachung dürfte sich dank der Forschungsergebnisse enorm verbessern. Ein intelligenter Gassensor im Auto beispielsweise wird durch die heterogene Integration mit anderen Teilsystemen nur noch ein Tausendstel seines ursprünglichen Volumens benötigen. Dabei wird er eine zwanzigfach höhere Effizienz aufweisen und lediglich einen Bruchteil des ursprünglichen Preises kosten.

Der Einsatz von Nanotechnologie wird die Funktionalität deutlich erhöhen und zahlreiche neue Anwendungen ermöglichen. Künftige E-Brains-Anwendungen benötigen eine deutlich höhere Integrationsdichte. Die Leistung, Multifunktionalität und Zuverlässigkeit von solch komplexen heterogenen Systemen wird hauptsächlich durch die Leitungen zwischen den Subsystemen limitiert. 3D-Integrations-Technologien helfen dabei, diese Beeinträchtigungen dank kürzerer Verbindungsleitungen zu reduzieren. 3D-Technologien ermöglichen es, unterschiedliche Bausteine vertikal übereinander zu verarbeiten.

Um den Energieverbrauch zu senken oder höhere Schaltgeschwindigkeiten zu erzielen, werden die Strukturen mikroelektronischer Bauteile immer weiter verkleinert. Durch die fortschreitende Miniaturisierung stößt die Halbleiterindustrie jedoch zunehmend an ihre physischen Grenzen. Je komplexer sich die Systeme entwickeln, desto größer wird allerdings das Risiko, dass die Schaltgeschwindigkeit darunter leidet. Somit spielt die heterogene Integration von Teilsystemen mithilfe der 3D-Technologie eine Schlüsselrolle. Hierbei werden die unterschiedlichen Komponenten vertikal übereinander gestapelt und die Länge der Verbindungswege auf ein Minimum reduziert.


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Aktuelle Messespecials

Fachmessen im Überblick

EPS: Walter Kunz

afag person

Die Geschäftsleitung der EPS Gmbh hat ein neues Gesicht: Walter Kunz tritt die Nachfolge des Firmengründers Bernhard Moosmann an und ist von nun an innerhalb der Afag Gruppe für den Bereich Handlingsysteme zuständig.

Messekalender

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Datum : Donnerstag, 2. November 2017
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Datum : Freitag, 3. November 2017
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Datum : Samstag, 4. November 2017
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Datum : Sonntag, 5. November 2017
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Nächste Veranstaltungstermine

So Nov 19 @11:00 Infrarot Workshop Veranstalter: Optris und Strategische Partnerschaft Sensorik
Mo Nov 20 @11:00 Infrarot Workshop Veranstalter: Optris und Strategische Partnerschaft Sensorik
Di Nov 21 @11:00 Infrarot Workshop Veranstalter: Optris und Strategische Partnerschaft Sensorik
Mi Nov 22 @11:00 Infrarot Workshop Veranstalter: Optris und Strategische Partnerschaft Sensorik
Mi Nov 22 @11:00 Infrarot Workshop Veranstalter: Optris
Do Nov 23 @11:00 Infrarot Workshop Veranstalter: Optris und Strategische Partnerschaft Sensorik