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Aktuelles aus der Mikrosystemtechnik

Miniaturisierung, Nano, Ultraschall, Mikro, Photonik, Sensorik, Halbleiter, Chip, Elektronik, Reinraum

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pepperl0317Mit seinen optoelektronischen Subminiatursensoren eröffnet Pepperl+Fuchs vielfältige Lösungsmöglichkeiten für industrieübliche Aufgabenstellungen mit beengten Einbauverhältnissen. Darunter bieten die Serien R2 und R3 sowie R2F und R3F die in der industriellen Automation typischen Funktionsprinzipien Einweg-Lichtschranke, Reflexions-Lichtschranke und Reflexions-Lichttaster.

Die Sensorvarianten beide Subminiatur-Serien stehen in den sehr kleinen Gehäusen und in sehr flachen Gehäusevarianten zur Verfügung. Der Anwender kann bei den LED- und den Laserversionen zwischen verschiedenen Funktionsprinzipien und zwei Montagemöglichkeiten wählen: der besonders platzsparenden M2- oder der standardisierten M3-Montagetechnik.

Das platzsparende Raumwunder bilden die Flat-Pack-Versionen der R2F-L und R3F-L mit der „Durabeam“-Lasertechnologie: Es sind die weltweit flachsten Lasersensoren ihrer Art. Sie können mit ihrer extrem platzsparenden Bauweise in vielen Fällen sogar Lichtleiter-Sensoren ersetzen.

Die Reflexions-Lichttaster bietet durch ein hochpräzise gestaltetes Triangulationsprinzip eine echte Hintergrundausblendung. Sie ermöglicht es, kleine Objekte farbunabhängig zu detektieren – auch bei kurzen Abständen zwischen Sensor und Objekt. Die Reflexions-Lichtschranken beider Serien sind mit Polfiltern ausgestattet. Dadurch können sie auch reflektierende Objekte mühelos sicher detektieren. Gleichzeitig vermindern sie – als Ersatz sonst erforderlicher Einwegsysteme mit getrennten Sendern und Empfängern – den sensorischen Verdrahtungsaufwand. Die Einweglichtschranken bieten die Möglichkeit, die Schaltschwelle an die jeweilige Erfassungssituation komfortabel anzupassen. Dies erhöht die Detektionssicherheit und die Schaltpunktgenauigkeit. Darüber hinaus lässt sich das Detektionsverhalten an schwierige Objekte wie Kleinteile, semitransparente Objekte oder Objektvorderkanten anpassen. Wenn es bei dieser Art von Objekterfassung auf äußerste Präzision ankommt, bieten die Laservarianten der Flachbauformen höchstmögliche Detektions- und damit Prozesssicherheit.

Insbesondere in der Halbleiter-, Solar- und Elektronikindustrie sowie in der Handhabungstechnik werden Maschinen und Anlagen immer kompakter. Gleichzeitig steigen die Anforderungen an die sichere Detektion kleiner und flacher Objekte oder Objektkanten mit zum Teil kritischen Oberflächen- und Reflexionseigenschaften. In diesem Anforderungsumfeld bieten die Subminiatur-Serien R2/R3 und R2F/R3F höchste Detektionssicherheit und Funktionalität auch in engsten Montagesituationen.
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