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Sonntag, September 24, 2017
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Aktuelles aus der Mikrosystemtechnik

Miniaturisierung, Nano, Ultraschall, Mikro, Photonik, Sensorik, Halbleiter, Chip, Elektronik, Reinraum

Aus den Specials

  • Dach- und Fassadenelemente mit integrierten optoelektronischen Bauelementen

    fraunhofer0317 Das vom BMWI geförderte Verbundprojekt „Flex-G“ unter der Forschungsinitiative „ Energiewende Bauen “ ist kürzlich gestartet. Ziel des Vorhabens ist die Erforschung von Technologien zur Herstellung von transluzenten und transparenten Dach- und Fassadenelementen mit integrierten optoelektronischen Bauelementen. Im Fokus stehen dabei ein schaltbarer Gesamtenergiedurchlassgrad (g-Wert) und die Integration flexibler Solarzellen. Weiterlesen
  • Toolcraft unterstützt Hyperloop 2.0 Projekt der Warr e.V. an der TU München

    toolkraft0317 Die Idee des „Hyperloops“ stammt von Elon Musk, der nicht nur Paypal verwirklicht, sondern auch namhafte Firmen wie Tesla oder SpaceX gegründet hat. Jetzt geht der Traum vom schnellen Reisen in die nächste Runde: Dabei sollen Menschen in einer Kapsel mit Schallgeschwindigkeit (1200 km/h) in einer Vakuumröhre an ihr Ziel Weiterlesen
  • Würth Elektronik und Fela forschen gemeinsam an neuer Technologie

    wuerth0317 Trotz der der positiven Umsatzzuwächse innerhalb der Leiterplattenbranche ist davon auszugehen, dass die Konsolidierung noch nicht abgeschlossen ist. Leiterplattenhersteller müssen sich dem enormen Preisdruck asiatischer Hersteller, den steigenden Herstellungskosten in Europa und dem angespannten globalen Wettbewerbsumfeld stellen. Seit Anfang des Jahres vereint daher Würth Elektronik und Fela eine Entwicklungskooperation zur Weiterlesen
  • Dünnringlager in künstlichem Kniegelenk und E-Bike mit Automatikgetriebe

    rodriguez0217 Dünnringlager von Rodriguez erreichen trotz Miniaturisierung eine vergleichbare Leistungsfähigkeit und Lebensdauer wie normale Wälzlager. So lässt sich mit ihnen die Getriebeeinheit im Kniegelenk eines Exoskelettes ohne komplizierte und platzraubende Hilfskonstruktionen lagern. Zudem kommen sie in einem Fahrrad mit Automatikgetriebe zum Einsatz. Weiterlesen
  • Positronen als neues Werkzeug für die Forschung an Lithiumionen-Batterien

    TUM0117 Forschungsbericht

    Akkus, deren Kathode aus einer Mischung aus Nickel, Mangan, Kobalt und Lithium besteht, gelten derzeit als die leistungsfähigsten. Doch auch sie haben eine begrenzte Lebensdauer. Schon beim ersten Zyklus verlieren sie bis zu 10 % ihrer Kapazität. Woran das liegt und was gegen den darauffolgenden schleichenden Kapazitätsverlust unternommen werden kann, Weiterlesen

  • Stuttgarter Forscher stellen extrem leistungsfähiges Linsensystem her

    nanoscribe0117 Forschungsbericht

    Adleraugen sind extrem scharf und sehen sowohl nach vorne, als auch zur Seite gut – Eigenschaften, die man auch beim autonomen Fahren gerne hätte. Physiker der Universität Stuttgart haben nun im 3D-Druck Sensoren hergestellt, die das Adlerauge auf kleiner Fläche nachbilden und das mit neuester 3D-Druck-Technologie von Nanoscribe realisieren.

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  • Prüfsystem für zukunftsweisende Composites-Forschung

    zwick10416 Im vergangenen Jahrzehnt hat sich die Professur Strukturleichtbau und Kunststoffverarbeitung (SLK) der TU Chemnitz zu einer der führenden Forschungseinrichtungen auf dem Gebiet des Leichtbaus entwickelt. Um den steigenden Prüfbedarf in immer neuen Anwendungsfeldern für Composites-Materialien decken zu können, hat sich die Professur SLK für ein fortschrittliches Prüfsystem von Zwick Roell Weiterlesen
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harting03161Electronica Halle B2, Stand 542

Die Harting Electronics GmbH, Espelkamp, und die Hirose Electric C. Ltd., Tokio wollen neuen Standard setzen. Beide haben sich auf die gemeinsame Entwicklung, Produktstandardisierung und Vermarktung eines miniaturisierten Verbindungstechniksystems für 10 Gbit Ethernet verständigt.

Vor über 10 Jahren kamen Anwender bei der Ethernet-Nutzung am RJ45 nicht vorbei. Dennoch war er für den Einsatz im industriellen Umfeld nicht optimal geeignet und nur durch gewisse Anpassungen einsetzbar. Vor diesem Hintergrund entwickelte der Steckverbinderspezialist den weltweit ersten industrietauglichen feldkonfektionierbaren RJ45.

Im Zuge der weltweiten Digitalisierung durch das Internet of Things and Services ist die Miniaturisierung von Komponenten und Schnittstellen in der Verbindungstechnik ein entscheidender Faktor. „Industrie 4.0 als Ausprägung des Internet of Things braucht vor allem eines: Eine Ethernet-Verbindung an jede Industrie 4.0-Komponente“, erklärt Philip Harting (rechts), Vorstandsvorsitzender der Harting Technologiegruppe. „Die Standardisierung und internationale Normung neuer leistungsfähiger Komponenten und Infrastrukturen ist unabdingbare Voraussetzung für den Markterfolg und bietet planerische Sicherheit.“

Auf der anderen Seite bietet Hirose Electric als Partner miniaturisierte Steckverbindungslösungen für kleine tragbare Geräte wie Mobiltelefone, Tablets und Kameras an. Damit hat das Unternehmen zur Miniaturisierung und Hochgeschwindigkeitsübertragung von elektronischen Geräten beigetragen. In der Hochgeschwindigkeits- und Miniaturisierungsindustrie spielt Hirose eine zentrale Rolle: dies nicht nur bei Steckverbindern im Gerät, sondern auch mit ursprünglich selbst entwickelten Interface-Steckverbindern wie Micro-USB (USB2.0, 3.0 und 3.1). Zusätzlich fokussiert sich das japanische Unternehmen auf den Industriesektor und bringt sein umfangreiches Wissen und seine Kompetenz ein, um miniaturisierte Steckverbinderlösungen im Premium-Segment für „Industrie 4.0“ anzubieten.

Als Antwort auf die anspruchsvolle und zunehmende Nachfrage nach globaler Digitalisierungstechnologie haben beide Partner vereinbart, ihre Stärken gemeinsam zu bündeln. Das Ergebnis ist die Entwicklung einer neuen miniaturisierten und gleichzeitig robusteren Ethernet-Schnittstelle für hohe Datenraten. Damit soll ein neuer Standard für Industrie-4.0-Anwendungen gesetzt werden.

„Unsere Kunden profitieren zum einen vom gebündelten Know-how zweier Technologieführer, zum anderen von weltweiter Präsenz und Kundennähe“, erklärt Hirose-Präsident Kazunori Ishii (links). Weitere Details zur Kooperation wollen die Unternehmen im Herbst auf der Electronica und der SPS/IPC Drives bekannt geben.

weiterer Beitrag des Herstellers          Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!

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