German Dutch English French Italian Japanese Portuguese Russian Spanish
Logo 2014
  • Newsletter

    Für den Erhalt unserer News der Woche können Sie sich hier für unseren Newsletter anmelden

    Weiterlesen
  • Stellenangebote

    Finden Sie passende Jobs und neue Herausforderungen in der Entwicklung in unserer Stellenbörse

    Weiterlesen
  • Messespecial zur SPS IPC Drives

    Hier können Sie noch einmal die Highlights der SPS IPC Drives in Nürnberg sehen.

    Weiterlesen
  • Veranstaltungskalender

    Berufliche Fortbildung ist wichtig: Hier finden Sie Themen und Termine für Entwickler

    Weiterlesen
  • 1
Montag, Januar 22, 2018
top ten
konfiguratoren
Fachgebiete Icon Special Icon Messen Icon Interview Icon Webcasts Icon
Literatur Icon News Icon Karriere Icon Veranstaltungen Icon Newsletter Icon

Aktuelles aus der Mikrosystemtechnik

Miniaturisierung, Nano, Ultraschall, Mikro, Photonik, Sensorik, Halbleiter, Chip, Elektronik, Reinraum

Aus den Specials

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7

lpkf0415Die Mikromaterialbearbeitung mit dem Laser ist schnell, schonend und präzise. Durch seine Laserquelle im UV-Bereich kann der Protolaser U4 von LPKF eine breite Palette unterschiedlicher Materialien effizient strukturieren, schneiden oder belichten. Das neue Visionsystem, die im Low-Energy-Bereich stabilisierte Laserquelle und die benutzerfreundliche Software erweitern jetzt das Einsatzgebiet.

Der Bearbeitungsprozess Lasern benötigt keine Masken, funktioniert berührungslos und hinterlässt weder Späne noch Staub. Dabei sind Laser im UV-Bereich besonders interessant. UV Laser gelten als Universalwerkzeuge im Labor und können zum Beispiel Leiterplatten strukturieren, selektiv einzelne Schichten in Schichtsystemen abtragen, Keramiken schneiden oder ritzten, LTCC strukturieren, schneiden, bohren sowie unsichtbare Isolationskanäle auf transparenten TCO/ITO-Bauteilen erzeugen. Zudem lassen sich starre und flexible Leiterplattenmaterialien bis dicht an den Rand von Leiterzügen aus größeren Nutzen trennen.

Das wartungsfreundliche Gehäuse stellt die Laser-Sicherheitsklasse 1 sicher und schottet das System gegen Umwelteinflüsse ab. Der Laser passt auf Rollen durch jede Labortür und benötigt nur Druckluft und eine Steckdose für den Betrieb. Der Steuerungs-PC ist im System integriert.

Die Ausgangsleistung des U4 ist jetzt im Low-Energy Bereich unter 2 W besonders stabilisiert. Damit erweitert sich das Bearbeitungsspektrum um empfindliche Substrate, die eine genaue Prozessführung voraussetzen. Das verbesserte Visionsystem besteht aus einer hochauflösenden Kamera, schnelle Erkennungsalgorithmen reduzieren Nebenzeiten. Das wirkt sich auch positiv auf die Positioniergenauigkeit aus. Das Visiosystem tastet nicht nur Passermarken an, sondern kann ebenso auf geometrische Elemente des Werkstücks referenzieren.

Im Labor ist eine genaue Kenntnis der verwendeten Prozessparameter wichtig, um reproduzierbare Ergebnisse zu erhalten. Dabei hilft der Protolaser U4, indem er die Laserleistung auf Materialebene misst und diese Werte gemeinsam mit anderen Laserparametern zur Dokumentation bereitstellt.

Wichtigste Neuerung ist die eigens entwickelte leistungsfähige CAM-Software „Circuit Pro PL“. Sie ist sehr benutzerfreundlich und erlaubt den Zugriff auf alle Prozessparameter, die in Prozessdateien abgespeichert werden. Dabei helfen die umfangreichen, vom Applikationsteam hinterlegten Materialbibliotheken, die durch die LPKF Applikationsteams hinterlegt wurden.
weiterer Beitrag des Herstellers         Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!

Fachmessen im Überblick

Messekalender

Mo Di Mi Do Fr Sa So
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
Datum : Dienstag, 16. Januar 2018
17
Datum : Mittwoch, 17. Januar 2018
18
Datum : Donnerstag, 18. Januar 2018
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31