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Aktuelles aus der Mikrosystemtechnik

Miniaturisierung, Nano, Ultraschall, Mikro, Photonik, Sensorik, Halbleiter, Chip, Elektronik, Reinraum

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wuerth0115Hochfrequenzanwendungen, speziell im Bereich der Funktechnik, erfordern Luftspulen mit einem besonders hohen Gütefaktor. Angepasst an den aktuellen Marktbedarf erweitert für diesen Anwendungszweck Würth Elektronik seine Produktreihe der Cair Luftspulen um die neuen Bauformen 1322 und 1340. Diese neuen Bauformen sind um ein Drittel flacher als die bisherigen Bauformen dieser Produktserie. Einen bis zu 20 % höheren Nennstrom ermöglicht die neue Bauform 1320 der WE-Cair Serie im Vergleich zu herkömmlichen Keramikspulen mit Chipformat 0805.

Ihr hoher Gütefaktor wird sogar noch im hohen MHz-Bereich sichergestellt und ermöglicht so den Einsatz dieser extrem flachen Luftspulen über einen weiten Frequenzbereich. Dank der Luftwicklung kann die Induktivität bis in den GHz-Bereich konstant gehalten werden, wodurch sich diese Luftspulen für einen Einsatz in Funkanwendungen eignen. Eine kompakte Bauform kombiniert mit hoher Güte und hohem Nennstrom ermöglicht den Einsatz in HF-Front-Ends aller Art und zur Impedanzanpassung von Antennen für diverse Frequenzbänder.
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