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Donnerstag, Dezember 14, 2017
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Aktuelles aus der Mikrosystemtechnik

Miniaturisierung, Nano, Ultraschall, Mikro, Photonik, Sensorik, Halbleiter, Chip, Elektronik, Reinraum

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lpkf0414Electronica Halle A2, Stand 419

LPKF präsentiert zwei neue Systeme zum UV-Schneiden von Leiterplatten: die „Micro Line 2000 P“ für das Schneiden flexibler Leiterplatten und Coverlayer sowie die Micro Line 2000 S für das Trennen bestückter Leiterplatten mit minimalen Schneidbreiten. Beide Systeme gibt es mit unterschiedlichen Laserquellen und bieten ein neues, benutzerfreundliches Produktdesign.

Auch die Familie der Lasersysteme zum Strukturieren dreidimensionaler Schaltungsträger (LDS) erhält Zuwachs. Der Laserstrukturierer „Fusion 3D 1200“ kann mit bis zu drei Bearbeitungsköpfen ausgestattet werden. Er verfügt über einen hochdynamischen Rundschalttisch, der die Bestückung erleichtert und Nebenzeiten reduziert. Beim „Stencil Laser G6080“ wurde der Arbeitsbereich erweitert, so dass nun Stencilrahmen mit einer Länge von 1800 mm geschnitten werden können. Diese Stencils erleichtern zum Beispiel die Herstellung von LED-Leuchtkörpern die herkömmliche Leuchtstoffröhren ersetzen.

Anwender der „Proto Laser S“ und U3 profitieren von einer neuen Systemsoftware. „Circuit Pro PL“. Diese übernimmt die Layoutdaten und wandelt sie in Maschinendaten um. Die Software setzt auf die Software Circuit Pro auf und ergänzt sie um spezielle Routinen für die Laserbearbeitung. Sie kann zum Beispiel das Aneinanderlegen von Scanfeldern bei großen Leiterplatten optimieren und enthält einen Technologie-Dialog, der die Bedienung erheblich vereinfacht. Das Laserstrukturieren von Leiterplatten wird schneller und noch präziser, weil ein spezielles Contour Cutting den Abtrag überschüssiger Kuperflächen optimiert.
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Do Dez 14 @08:00 Antriebstechnik Frequenzumrichter – Advanced Workshop Veranstalter: Mitsubishi Electric