German Dutch English French Italian Japanese Portuguese Russian Spanish
Logo 2014
  • Newsletter

    Für den Erhalt unserer News der Woche können Sie sich hier für unseren Newsletter anmelden

    Weiterlesen
  • Stellenangebote

    Finden Sie passende Jobs und neue Herausforderungen in der Entwicklung in unserer Stellenbörse

    Weiterlesen
  • Messespecial zur Automatica

    Hier können Sie schon mal eine Blick auf die Neuheiten zur Automatica 2018 in München werfen.

    Weiterlesen
  • Veranstaltungskalender

    Berufliche Fortbildung ist wichtig: Hier finden Sie Themen und Termine für Entwickler

    Weiterlesen
  • 1
Samstag, Juni 23, 2018
top ten
konfiguratoren
Fachgebiete Icon Special Icon Messen Icon Interview Icon Webcasts Icon
Literatur Icon News Icon Karriere Icon Veranstaltungen Icon Newsletter Icon

Aktuelles aus der Mikrosystemtechnik

Miniaturisierung, Nano, Ultraschall, Mikro, Photonik, Sensorik, Halbleiter, Chip, Elektronik, Reinraum

Aus den Specials

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7

lpkf0414Electronica Halle A2, Stand 419

LPKF präsentiert zwei neue Systeme zum UV-Schneiden von Leiterplatten: die „Micro Line 2000 P“ für das Schneiden flexibler Leiterplatten und Coverlayer sowie die Micro Line 2000 S für das Trennen bestückter Leiterplatten mit minimalen Schneidbreiten. Beide Systeme gibt es mit unterschiedlichen Laserquellen und bieten ein neues, benutzerfreundliches Produktdesign.

Auch die Familie der Lasersysteme zum Strukturieren dreidimensionaler Schaltungsträger (LDS) erhält Zuwachs. Der Laserstrukturierer „Fusion 3D 1200“ kann mit bis zu drei Bearbeitungsköpfen ausgestattet werden. Er verfügt über einen hochdynamischen Rundschalttisch, der die Bestückung erleichtert und Nebenzeiten reduziert. Beim „Stencil Laser G6080“ wurde der Arbeitsbereich erweitert, so dass nun Stencilrahmen mit einer Länge von 1800 mm geschnitten werden können. Diese Stencils erleichtern zum Beispiel die Herstellung von LED-Leuchtkörpern die herkömmliche Leuchtstoffröhren ersetzen.

Anwender der „Proto Laser S“ und U3 profitieren von einer neuen Systemsoftware. „Circuit Pro PL“. Diese übernimmt die Layoutdaten und wandelt sie in Maschinendaten um. Die Software setzt auf die Software Circuit Pro auf und ergänzt sie um spezielle Routinen für die Laserbearbeitung. Sie kann zum Beispiel das Aneinanderlegen von Scanfeldern bei großen Leiterplatten optimieren und enthält einen Technologie-Dialog, der die Bedienung erheblich vereinfacht. Das Laserstrukturieren von Leiterplatten wird schneller und noch präziser, weil ein spezielles Contour Cutting den Abtrag überschüssiger Kuperflächen optimiert.
weiterer Beitrag des Herstellers         Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!

Fachmessen im Überblick

Messekalender

Mo Di Mi Do Fr Sa So
1
2
3
4
8
9
10
16
17
18
23
24
25
29
30

Nächste Veranstaltungstermine

Di Jul 03 @09:00 Workshop Robotik 1 – BASIC Veranstalter: Mitsubishi Electric
Di Jul 03 @11:00 Berührungslose Infrarot-Messtechnik – Workshop Veranstalter: Optris und Messbar
Mi Jul 04 @09:00 Workshop Robotik 1 – BASIC Veranstalter: Mitsubishi Electric
Do Jul 05 @12:00 Tec.nicum on tour 2018 – Lunch + Learn Seminare: Maschinensicherheit, Normen und Richtlinien Veranstalter: Tec.nicum Academy Schmersal Gruppe
Do Jul 26 @09:00 Workshop Antriebstechnik Frequenzumrichter – BASIC Veranstalter: Mitsubishi Electric
Di Aug 07 @09:00 Workshop Robotik 1 – BASIC Veranstalter: Mitsubishi Electric