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Dienstag, Januar 16, 2018
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Aktuelles aus der Mikrosystemtechnik

Miniaturisierung, Nano, Ultraschall, Mikro, Photonik, Sensorik, Halbleiter, Chip, Elektronik, Reinraum

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Odu0414Electronica Halle B3, Stand 143

ODU präsentiert neben seinen etablierten Steckverbindungslösungen für Medi­zintechnik, Industrieelektronik, Mess- und Prüftechnik, Militär- und Sicherheitstechnik, Energietechnik so­wie Automobiltechnik erstmalig eine neue Produktfamilie im Bereich Miniaturisierung (HD = High Density). Die Miniaturstecker im Durchmesser von 9,9 bis 18,5 mm und einer Poldichte von bis zu 40 Kontakten zeigen, dass Funktionalität und Premiumqualität nicht viel Platz brauchen. Dabei garantieren die Fliegengewichte eine hochrobuste Steckverbindung, ein komfortables Handling und eine lange Lebensdauer.

Auf Kundenwunsch entwickeln die Experten die Miniatur-Steckverbindungen natürlich auch maßgeschneidert und bieten zudem die  Konfektionierung und Kabelumspritzung als Systemlösung an. Mit den neuen AMC HD-Produkten kommt der Hersteller zunächst der Nachfrage aus der Militär- und Sicherheitstechnik in Europa und den USA nach. Im zweiten Schritt sorgt das Unternehmen in weiteren Märkten für High Density-Steckverbindungslösungen wie in der Me­dizintechnik, Sensorik und Kommunikationstechnologie.
weiterer Beitrag des Herstellers         Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!

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