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Montag, November 20, 2017
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Aktuelles aus der Mikrosystemtechnik

Miniaturisierung, Nano, Ultraschall, Mikro, Photonik, Sensorik, Halbleiter, Chip, Elektronik, Reinraum

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infineon0213Um der steigenden Leistungsdichte in leistungselektronischen Komponenten in Bezug auf die Kühlung gerecht zu werden, hat Infineon zusammen mit Henkel ein speziell für den Aufbau von Leistungshalbleitern in Modulbauform optimiertes wärmeleitendes Material entwickelt. Das sogenannte Thermische Interface Material (TIM) ermöglicht einen deutlich verringerten Kontaktwiderstand zwischen den Metallflächen des Leistungshalbleiters und dem Kühlkörper.

Am Leittypen "Econo Pack+" der neuen D-Serie sinkt der Übergangswiderstand von Modul zum Kühlkörper um 20 %. Der hohe Füllstoffgehalt und die verbesserten Eigenschaften bei den thermischen Übergangswiderständen führen dazu, dass das Material ab dem ersten Einschalten des Moduls zuverlässig funktioniert. Ein spezieller Einbrennzyklus ist nicht notwendig, was bei vielen vergleichbaren Materialien mit phasenwechselnden Eigenschaften der Fall war.

Bei der Entwicklung des neuen wärmeleitenden Materials wurde zur besseren Verarbeitung darauf geachtet, dass es sich im Schablonendruck-Verfahren in Wabenstruktur auf die Module aufbringen lässt. Damit kann der Einschluss von Luft beim Verbinden mit dem Kühlkörper verhindert werden. Darüber hinaus enthält das wärmeleitende Material keine gesundheitsgefährdenden Stoffe und entspricht damit den Anforderungen der Richtlinie 2002/95/EG (ROHS). TIM ist außerdem silikonfrei und elektrisch nicht leitend.


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