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Aktuelles aus der Mikrosystemtechnik

Miniaturisierung, Nano, Ultraschall, Mikro, Photonik, Sensorik, Halbleiter, Chip, Elektronik, Reinraum

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msc0113Die bei MSC erhältlichen Steckverbinder-Baureihen LEA, LEL, LEB, SFH von JST eignen sich besonders für LED-Anwendungen auf Platinen mit begrenzten Platzverhältnissen. Trotz der miniaturisierten Bauform halten die als Wire-to-Board-, Board-to-Board- oder Wire-to-Wire-Verbindung verfügbaren Steckverbinder je nach Typ einer Strombelastung von bis zu 4 A (AWG 22/Baureihe SFH) stand. Die LED-Steckverbinder haben ein Rastermaß zwischen 1,8 und 4 mm sowie eine Aufbauhöhe zwischen 1,2 und 3 mm.

Die Baureihe LEB kann sowohl für Wire-to-Board- als auch als Board-to-Board-Verbindungen genutzt werden und ist dadurch in einer Vielzahl unterschiedlichster LED-Applikationen einsetzbar. Bei den LEB- beziehungsweise LEL-Baureihen werden Unebenheiten in den Platinen durch Wärmeausdehnung ausgeglichen, bei der Baureihe LEA verhindert eine verlässliche Verriegelung eine unvollständige Verbindung oder ein versehentliches Lösen des Systems.

In der für Wire-to-Wire-Baureihe Reihe LEL ermöglichen vergoldete Kontakte eine besonders lange Lebensdauer der LED-Beleuchtungstechnik.


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