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Sonntag, Dezember 17, 2017
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Aktuelles aus der Mikrosystemtechnik

Miniaturisierung, Nano, Ultraschall, Mikro, Photonik, Sensorik, Halbleiter, Chip, Elektronik, Reinraum

Aus den Specials

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wp1211Im Zuge der Miniaturisierung steigen die Anforderungen an hohe Genauigkeit, bei gleichzeitig geringerem Platzangebot für Bauteile auf der Leiterplatte. W+P Products präsentiert dazu vier neue Serien SMT-Steckverbinder mit Floating-Pin-Kontakten im Rastermaß 2,54 mm.

Zum einen ermöglicht ihr Aufbau eine höhere Packungsdichte auf der Leiterplatte. Zusätzlicher Raum für die Platzierung der Bauteile entsteht durch die fehlenden Lötbeinchen, die normalerweise über den Isolierkörper herausragen. Die Kontaktierung der Leiterbahnen erfolgt mittels schwimmender Rundkontakte unterhalb des Isolierkörpers.

Zum anderen sorgen die schwimmenden Kontakte für eine hohe Koplanarität, da sie sich unebenen Leiterplattenoberflächen anpassen können. Das Ergebnis sind exakte und sichere Verbindungen. Die Floating-Pin-Technologie setzt Präzisionskontakte ein.

Angeboten werden ein- und zweireihige Stiftleisten (Serien 3232 + 3233), Buchsenleisten (Serie 3231) sowie IC-Sockel (Serie 3230). Die Steckverbinder sind als ein- und zweireihige Varianten in Polzahlen von  2 bis zu 100-polig erhältlich. Die Isolierkörper bestehen aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL94 V-0, das Kontaktmaterial der Stiftleisten aus gedrehten Messing-Präzisionskontakten mit einer vergoldeten oder verzinnten Oberfläche. Das Kontaktmaterial der Buchsenleisten besteht aus einer gedrehten Messing-Hülse mit einer 6-Lamellen Beryllium-Kupfer Feder.


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