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Aktuelles aus der Mikrosystemtechnik

Miniaturisierung, Nano, Ultraschall, Mikro, Photonik, Sensorik, Halbleiter, Chip, Elektronik, Reinraum

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DeutschlaenderDeutschlaender Electronic fertigt für die mittelständische Industrie einlagige und mehrlagige Leiterplatten sowie elektromechanische Bauelemente. Mit der neuen 3d-Knick-Leiterplatte lassen sich komplexe und beengte Gehäuse-Bauformen bis in den letzten Winkel nutzen. Müssen Leiterplatten beim Einbau in komplexe enge Gehäuse nur leicht gebogen werden, sind flexible teure Leiterplattenmaterialien und Technologien wie „Starrflex“ überbestimmt und unwirtschaftlich.

Auf der Suche nach einer platzsparenden und wirtschaftlichen Problemlösung ist Deutschlaender auf die 3d-Knick-Leiterplatte gestoßen. Auslöser war eine Kundenanforderung, derzufolge eine Schaltung innerhalb eines engen zylindrischen Gehäuses untergebracht werden musste. Dies leistet eine Leiterplatte, die sich zum Einpassen in den verfügbaren Raum in unterschiedliche Richtungen und Winkel abknicken lässt. Die Abstände zwischen bauteiltragenden Bereichen sind dabei minimal, eine zusätzliche Bestückung von Klammern oder Kontakten kann entfallen.

Die Technologie der 3d-Knick-Leiterplatte eignet sich für einmaliges Biegen an definierten Sollbiegestellen sowie für leichte Justierbewegungen im Zuge der Endmontage und der Einpassung in den dreidimensionalen Bauraum.


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