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Dienstag, Januar 23, 2018
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Aktuelles aus der Mikrosystemtechnik

Miniaturisierung, Nano, Ultraschall, Mikro, Photonik, Sensorik, Halbleiter, Chip, Elektronik, Reinraum

Aus den Specials

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Digitale Leiterplatte verspricht deutlich mehr Präzision

wuerth0417Fachartikel

Seit Anfang 2017 forschen die beiden baden-württembergischen Leiterplattenhersteller Würth Elektronik und Fela gemeinsam an der Digitalisierung der Leiterplattentechnik. Die Prototypen im Juli waren bereits vielversprechend – im Oktober haben beide Partner erfolgreich erste Serienaufträge in den jeweiligen Pilotprojekten ausgeliefert.

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3D-Mikrodruck sichert Produkte, Pässe und Geld

nanoscribe0417Formnext Halle 3.1, Stand B 69

Um die Fälschungssicherheit zu erhöhen, schlagen Forscher vom KIT und Zeiss in der Fachzeitschrift Advanced Materials Technologies vor, statt auf gängige 2D-Strukturen, wie Hologramme, auf 3D-gedruckte Mikrostrukturen zu setzen. Um solche Mikrostrukturen aufbauen und drucken zu können bedienen sich die Experten eines schnellen und präzisen Laserlithographie-Gerätes von Nanoscribe.

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Hochauflösende Wärmebildkamera mit Mikroskopoptik für Test und Messtechnik

optris0417FMB Halle 21, Stand A2

Optris erweitert die Produktlinie berührungslos messender Temperatursensoren um kompakte, hochauflösende Infrarotkameras mit Mikroskopoptik. Neben Aufnahmen der gesamten Leiterplatte sind auch detaillierte Makroaufnahmen einzelner Bauelemente möglich und können seriös gemessen werden. Die Infrarotkameras werden mit einer hochwertigen und einfach zu handhabenden Tischhalterung geliefert.

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2K-Klebstofftechnik im Aufwind der elektronischen Mikroproduktion

viscotec03171Titelstory


Bondexpo Halle 6, Stand 6424

Kein Industriezweig kommt daran vorbei, sich mit diesem Thema Fügetechnik auseinanderzusetzen. Komponenten müssen schnell, effizient, am besten vollautomatisch und in einer exzellenten Qualität miteinander verbunden werden. Speziell die Klebtechnik mit der dazugehörigen Dosiertechnik bekam in den letzten Jahren enormen Aufwind. Viscotec nutzt hier die Chancen der fortschreitenden Miniaturisierung. 

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Optische Subminiatursensoren für engste Einbauverhältnisse

pepperl0317Mit seinen optoelektronischen Subminiatursensoren eröffnet Pepperl+Fuchs vielfältige Lösungsmöglichkeiten für industrieübliche Aufgabenstellungen mit beengten Einbauverhältnissen. Darunter bieten die Serien R2 und R3 sowie R2F und R3F die in der industriellen Automation typischen Funktionsprinzipien Einweg-Lichtschranke, Reflexions-Lichtschranke und Reflexions-Lichttaster.

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Fachmessen im Überblick

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