German Dutch English French Italian Japanese Portuguese Russian Spanish
Logo 2014
  • Newsletter

    Für den Erhalt unserer News der Woche können Sie sich hier für unseren Newsletter anmelden

    Weiterlesen
  • Messespecial zur Automatica

    Hier können Sie nochmal einen Blick auf die Neuheiten zur Automatica 2018 in München werfen.

    Weiterlesen
  • Top Ten

    Hier finden Sie alle meistgelesenen Beiträge im Monat, im Jahr von 2010 bis heute

    Weiterlesen
  • Konfiguratoren

    Online-Produktfinder und -Tools zur Berechnung und Auslegung von Produkten für Ihre Konstruktion

    Weiterlesen
  • 1
Sonntag, Juli 15, 2018
top ten
konfiguratoren
Fachgebiete Icon Special Icon Messen Icon Interview Icon Webcasts Icon
Literatur Icon News Icon Karriere Icon Veranstaltungen Icon Newsletter Icon

Aus den Specials

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7

rheinhausenMit der neuartigen Rückseitenkontaktierung verfolgen Hersteller kristalliner Solarzellen und Photovoltaikmodule das Ziel, die Energieausbeute zu erhöhen. Dabei löst die Plasmadust-Technologie der Reinhausen Plasma GmbH die bisher bestehenden Probleme bei der Aufbringung der Busbars. Das Beschichtungsverfahren ermöglicht es, die zellgebundenen Sammelschienen lösemittelfrei, trocken und berührungslos direkt auf die Aluminiumschicht abzuscheiden. Und das ohne Temperaturbelastung des Siliziumwafers.

Um einen höheren Wirkungsgrad bei niedrigeren Kosten zu realisieren, erfolgt die Kontaktierung der neuesten Generation kristalliner Solarzellen ausschließlich über die Rückseite. Die auf der Rückseite der Wafer meist in PVD (Physical Vapour Deposition)-Verfahren aufgebrachte Aluminiumschicht zeichnet sich durch eine gute elektrische Leitfähigkeit aus. Probleme bereitet bisher jedoch die Applikation der Busbars. Die klassische Verfahrensweise – Siebdruck belötbarer Silberpasten – scheidet aufgrund mangelnder Haftung auf dem PVD-Aluminium aus. Außerdem kann die beim Ausbrennen des Binders entstehende, zusätzliche Temperaturbelastung die Qualität des Siliziumwafers beeinträchtigen.

Mit der Plasmadust-Technologie, einem trockenen und lösemittelfreien Beschichtungsverfahren, lassen sich verschiedene lötbare Metalllegierungen als Mikro- oder Nanopulver aus einem kalt-aktiven Plasma unter Atmosphärendruck direkt auf der Aluminiumschicht abscheiden. Dies kann entsprechend dem Zelldesign linienförmig oder punktuell erfolgen. Unabhängig von der Form der Busbars werden prozesssicher reproduzierbare Schichtdicken erzielt, die im Peeltest Haftungswerte größer 2 N aufweisen. Die PVD-Kontaktschicht wird durch den Beschichtungsprozess weder beschädigt noch verunreinigt.

Für die Schichtabscheidung hat das Regensburger Unternehmen einen weiteren Plasmaerzeuger entwickelt, der unter Umgebungsdruck arbeitet und bei dem der Energieeintrag ins Plasma über weite Bereiche geregelt werden kann. Dies ermöglicht es, die Temperatur des auf die Oberfläche des Solarwafers treffenden Plasmas sehr gering zu halten: Sie liegt messbar bei unter 100 °C. Daraus resultiert eine sehr substratschonende Beschichtung bei vergleichsweise geringem Energiebedarf.

Die kontinuierliche Zuführung des Beschichtungspulvers erfolgt durch eine speziell entwickelte Zerstäuber- und Fördertechnologie. Dabei werden die Pulveragglomerate erst unmittelbar vor der Injektion in den Plasmastrahl durch Energiezufuhr zerstört. Dies gewährleistet, dass die Pulverpartikel absolut gleichmäßig in das Plasma eingeleitet werden. Der Partikelfluss lässt sich anwendungsbezogen einstellen.

Als Beschichtungsmaterialien für die Applikation von Busbars stehen derzeit Pulver aus Kupfer und Zinn sowie Silberlegierungen zur Verfügung. Dies ermöglicht im Vergleich zu herkömmlichen Silberpasten spürbare Kosteneinsparungen, da beim Plasmadust-Verfahren deutlich weniger beziehungsweise überhaupt kein Silber erforderlich ist. So bietet beispielsweise Kupfer bei geringeren Kosten eine höhere Benetzbarkeit und Haftfestigkeit. Zinn weist kostengünstigste Alternative ebenfalls überzeugende  Ergebnisse auf.


Webcast           Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!

 

Fachmessen im Überblick

Aktuelle Stellenangebote

Messekalender

Mo Di Mi Do Fr Sa So
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31

Nächste Veranstaltungstermine

Do Jul 26 @09:00 Workshop Antriebstechnik Frequenzumrichter – BASIC Veranstalter: Mitsubishi Electric
Di Aug 07 @09:00 Workshop Robotik 1 – BASIC Veranstalter: Mitsubishi Electric
Mi Aug 08 @09:00 Workshop Robotik 1 – BASIC Veranstalter: Mitsubishi Electric
Di Aug 21 @09:00 Workshop Antriebstechnik Servo/Motion – BASIC Veranstalter: Mitsubishi Electric
Mi Aug 22 @09:00 Workshop Antriebstechnik Servo/Motion – BASIC Veranstalter: Mitsubishi Electric
Mi Aug 22 @12:00 Tec.nicum on tour 2018 – Lunch + Learn Seminare: Maschinensicherheit, Normen und Richtlinien Veranstalter: Tec.nicum Academy Schmersal Gruppe