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ipmsEmbedded World Halle 4, Stand 583

Das Fraunhofer IPMS hat auf Basis der Li-Fi Technologie einen Transceiver entwickelt, der zukünftig HF-Steckverbinder auf Leiterplatten ersetzen und mittels Infrarotlicht eine bessere Board-to-Board Kommunikation ermöglichen soll. Auf der Embedded World wird diese Technologie erstmals dem Fachpublikum präsentiert.

Sollen hochfrequente Signale zwischen zwei Leiterplatten übertragen werden, wird das üblicherweise durch HF-Steckverbindungen realisiert. Je höher die Datenrate, desto komplexer sind die Steckverbinder aufgebaut, um Signale zuverlässig zu übertragen. In der Praxis ist es aber leider oft der Fall, dass HF-Steckerverbinder aufgrund ihres filigranen Aufbaus nicht nur sehr teuer sondern auch mechanisch anfällig sind. Oft verbiegen sich deren Kontakte oder werden instabil. Die Anzahl der möglichen Steckvorgänge ist in der Regel gering.

Das Li-Fi Transceivermodul vom Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS ersetzt künftig verschleißanfällige HF-Steckverbinder auf Leiterplatten und garantiert somit eine zuverlässige Board-to-Board Kommunikation. Um besonders hohe Datenraten auszutauschen wird Licht im infraroten Bereich als drahtloses Übertragungsmedium eingesetzt. So können Datenraten von bis zu 12,5 GBit pro Sekunde erreicht werden. Daten können im Halb- und Vollduplex-Betrieb übertragen werden. Der Transceiver steht Kabel- oder Steckverbindungen in nichts nach und ist auch gegenüber verfügbaren Funklösungen bis zu zehnmal schneller. Weitere Vorteile sind die vernachlässigbaren Bitfehlerraten (<10-11), der niedrige Energiebedarf sowie die geringen Kosten. Als kleinstmögliche Bauform kann das IPMS derzeit Abmaße von bis zu 2 × 2 × 2 mm realisieren. Geeignet ist der neuartige Transceiver vor allem für Industrieanwendungen, bei denen große Datenmengen sehr schnell übertragen werden müssen, die Steckverbindungen den mechanischen Anforderungen oder der Zuverlässigkeit aber nicht mehr genügen.
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