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Donnerstag, November 23, 2017
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Aktuelles aus der Angewandte Forschung

Elektromobilität, Materialien, Bionik, Medizintechnik, Erneuerbare Energien, Universität, Wissenschaft

Aus den Specials

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Das Forschungsprojekt „V3DIM“ legt den Grundstein zur Erarbeitung der Design-Voraussetzungen zum Aufbau hochintegrierter 3D-System-in-Package (SiP)-Lösungen für Systeme im Höchstfrequenzbereich für 40 bis 100 GHz, dem sogenannten Millimeter (mm)-Wellenbereich. V3DIM steht für „Design für vertikale 3D-Systemintegration in mm-Wellenanwendungen“. Fünf Partner aus Wirtschaft, Wissenschaft und Forschung wollen in dem vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) geförderten Projekt erarbeiten, wie sich innovative Technologien der 3D-Integration sowohl bei der Chip- als auch Gehäusefertigung nutzen lassen.

Dabei legt man besonderes Augenmerk auf Miniaturisierung, Leistungsfähigkeit (u. a. Verlustleistung, Signalintegrität, Rauschen, Kosten), Energieeffizienz und Zuverlässigkeit. Die fünf Projektpartner sind Fraunhofer-Institute in Dresden, München und Berlin unter Federführung des Dresdner Instituts für Integrierte Schaltungen, die Symeo GmbH, die Sensorik-Komponenten sowie komplette Systeme zur Positionserfassung und Distanzmessung für industrielle Anwendungen herstellt, die Siemens AG mit Corporate Technology, der Lehrstuhl für Technische Elektronik der Universität Erlangen-Nürnberg und die Infineon Technologies AG, die das Projekt leitet. Der Projektabschluss ist für Ende August 2013 vorgesehen.

Für die besonderen Herausforderungen der vertikalen 3D-Systemintegration im Bereich der mm-Wellenanwendungen werden die fünf V3DIM-Partner neue Entwurfsmethoden, Modelle und SiP-Technologiekomponenten erarbeiten. Die Ergebnisse des Forschungsprojektes sollen dabei helfen, für SiP-Anwendungen bestehende und zukünftige Technologien im mm-Wellenbereich optimal zu nutzen. Die Entwicklungszeit für 3D-SiP-Designs ließe sich damit um mindestens ein Drittel verkürzen.


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Aktuelle Messespecials

Fachmessen im Überblick

Messekalender

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Datum : Donnerstag, 2. November 2017
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Datum : Freitag, 3. November 2017
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Datum : Samstag, 4. November 2017
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Datum : Sonntag, 5. November 2017
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Nächste Veranstaltungstermine

Di Nov 21 @11:00 Infrarot Workshop Veranstalter: Optris und Strategische Partnerschaft Sensorik
Mi Nov 22 @11:00 Infrarot Workshop Veranstalter: Optris und Strategische Partnerschaft Sensorik
Do Nov 23 @11:00 Infrarot Workshop Veranstalter: Optris und Strategische Partnerschaft Sensorik
Do Nov 23 @11:00 Infrarot Workshop Veranstalter: Optris und Iris
Di Dez 05 @09:00 Grundlagen der Funktionalen Sicherheit in der Prozesstechnik Veranstalter: Pepperl+Fuchs
Mi Dez 06 @09:00 Grundlagen der Funktionalen Sicherheit im Maschinenbau Veranstalter: Pepperl+Fuchs