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Aktuelles aus der Angewandte Forschung

Elektromobilität, Materialien, Bionik, Medizintechnik, Erneuerbare Energien, Universität, Wissenschaft

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Das Forschungsprojekt „V3DIM“ legt den Grundstein zur Erarbeitung der Design-Voraussetzungen zum Aufbau hochintegrierter 3D-System-in-Package (SiP)-Lösungen für Systeme im Höchstfrequenzbereich für 40 bis 100 GHz, dem sogenannten Millimeter (mm)-Wellenbereich. V3DIM steht für „Design für vertikale 3D-Systemintegration in mm-Wellenanwendungen“. Fünf Partner aus Wirtschaft, Wissenschaft und Forschung wollen in dem vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) geförderten Projekt erarbeiten, wie sich innovative Technologien der 3D-Integration sowohl bei der Chip- als auch Gehäusefertigung nutzen lassen.

Dabei legt man besonderes Augenmerk auf Miniaturisierung, Leistungsfähigkeit (u. a. Verlustleistung, Signalintegrität, Rauschen, Kosten), Energieeffizienz und Zuverlässigkeit. Die fünf Projektpartner sind Fraunhofer-Institute in Dresden, München und Berlin unter Federführung des Dresdner Instituts für Integrierte Schaltungen, die Symeo GmbH, die Sensorik-Komponenten sowie komplette Systeme zur Positionserfassung und Distanzmessung für industrielle Anwendungen herstellt, die Siemens AG mit Corporate Technology, der Lehrstuhl für Technische Elektronik der Universität Erlangen-Nürnberg und die Infineon Technologies AG, die das Projekt leitet. Der Projektabschluss ist für Ende August 2013 vorgesehen.

Für die besonderen Herausforderungen der vertikalen 3D-Systemintegration im Bereich der mm-Wellenanwendungen werden die fünf V3DIM-Partner neue Entwurfsmethoden, Modelle und SiP-Technologiekomponenten erarbeiten. Die Ergebnisse des Forschungsprojektes sollen dabei helfen, für SiP-Anwendungen bestehende und zukünftige Technologien im mm-Wellenbereich optimal zu nutzen. Die Entwicklungszeit für 3D-SiP-Designs ließe sich damit um mindestens ein Drittel verkürzen.


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Di Aug 07 @09:00 Workshop Robotik 1 – BASIC Veranstalter: Mitsubishi Electric
Mi Aug 08 @09:00 Workshop Robotik 1 – BASIC Veranstalter: Mitsubishi Electric
Di Aug 21 @09:00 Workshop Antriebstechnik Servo/Motion – BASIC Veranstalter: Mitsubishi Electric
Mi Aug 22 @09:00 Workshop Antriebstechnik Servo/Motion – BASIC Veranstalter: Mitsubishi Electric
Mi Aug 22 @12:00 Tec.nicum on tour 2018 – Lunch + Learn Seminare: Maschinensicherheit, Normen und Richtlinien Veranstalter: Tec.nicum Academy Schmersal Gruppe