German Dutch English French Italian Japanese Portuguese Russian Spanish
Logo 2014
  • Messespecial zur Motek

    Wir stellen Ihnen schon heute die Neuheiten vor, die auf der Motek im Oktober in Stuttgart zu sehen sein werden.

    Weiterlesen
  • Top Ten

    Hier finden Sie alle meistgelesenen Beiträge im Monat, im Jahr von 2010 bis heute

    Weiterlesen
  • Konfiguratoren

    Online-Produktfinder und -Tools zur Berechnung und Auslegung von Produkten für Ihre Konstruktion

    Weiterlesen
  • 1
Mittwoch, September 20, 2017
top ten
konfiguratoren
Fachgebiete Icon Special Icon Messen Icon Interview Icon Webcasts Icon
Literatur Icon News Icon Karriere Icon Veranstaltungen Icon Newsletter Icon

eskESK Ceramics bietet keramische Füllstoffe für anspruchvolle Eigenschaftsprofile in Polymer-Compounds. Der Hersteller von Pulvern und Produkten aus Nichtoxid Keramik, insbesondere hexagonalem Bornitrid (hBN) präsentiert "Boronid". Das hexagonale Bornitrid besitzt eine einzigartige Kombination aus sehr hoher Wärmeleitfähigkeit (bis 400 W/m*K), elektrischer Isolationseigenschaft und geringer Härte.

Für wärmeleitfähige Kunststoffe ist hBN deshalb unverzichtbar und gewinnt in technischen Anwendungen zunehmend an Bedeutung. Erst durch intensive Forschung gelang es, ein spezielles, compoundierfähiges Bornitrid als Füllstoff zu entwickeln. Compounds mit Boronid Filler erreichen Wärmeleitfähigkeiten bis 15 W/m*K bei Durchschlagfestigkeiten über 30 kV.

Die Verarbeitung dieser hochgefüllten Polymere (Füllgrad bis über 60 %) kann auf Standardanlagen wie Doppelschneckenextrudern und Spritzgussanlagen ohne verschleißfeste Auskleidungen erfolgen. Dadurch entstehen vielfältige Anwendungsmöglichkeiten wie zum Beispiel als Ersatz von Metallen im Electronic Packaging, insbesondere bei Serienanwendungen in der Leistungselektronik oder im LED Markt. Ebenso sind Anwendungen als Ersatz von gering wärmeleitfähigen Kunststoffen möglich. Hierdurch kann beispielsweise bei Leistungsdichtesteigerungen ein Re-Engineering vermieden werden. Somit können die bekannten Vorteile von Thermoplasten wie hohe Systemintegration in wirtschaftlichen Systemlösungen genutzt werden.

Fakuma Halle B5, Stand 5212


weiterer Beitrag des Herstellers         Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!

Fachmessen im Überblick

Messekalender

Mo Di Mi Do Fr Sa So
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
Datum : Donnerstag, 14. September 2017
15
Datum : Freitag, 15. September 2017
16
Datum : Samstag, 16. September 2017
17
Datum : Sonntag, 17. September 2017
24
Datum : Sonntag, 24. September 2017
25
26
29
30

Nächste Veranstaltungstermine

Mi Sep 20 Elektrischer Explosionsschutz Veranstalter: Pepperl+Fuchs
Mi Sep 20 @09:00 Umsetzung der Maschinenrichtlinie / CE-Konformitätsbewertungsverfahren Veranstalter: Schmersal
Mi Sep 20 @10:00 Kompakt Forum: Antriebslösungen Veranstalter: Mitsubishi Electric
Do Sep 21 Eigensicherheit Veranstalter: Papperl+Fuchs
Do Sep 21 Kompakt Forum: Robotik und Handhabungslösungen Veranstalter: Mitsubishi Electric
Do Sep 21 @09:00 Energieeffizienz im Maschinenbau Veranstalter: Schmersal