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Dienstag, Oktober 17, 2017
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cemecon0113Cemecon beschichtet Werkzeuge mit hochleistungsfähigen Multilayern aus der "CCDia"-Reihe. Diese Diamantbeschichtungen haben den Härtegrad von Naturdiamant und zerspanen faserverstärkte Kunststoffe, Graphit oder MMC lange Zeit sauber und zuverlässig. Die patentierten Diamant-Multilayer verbinden die Vorteile von rein kristallinen und nanokristallinen Schichten. Dank ihres speziellen Aufbaus besitzen sie Riss stoppende Eigenschaften, was die Lebensdauer von beschichteten Werkzeugen enorm verlängert.

Die Bearbeitung moderner Hightech-Materialien stellt verarbeitende Unternehmen und Werkzeughersteller vor spezielle Herausforderungen. Außerordentlich schwer zu zerspanende Werkstoffe wie faserverstärkte Kunststoffe wie CFK oder NE-Metalle sollen prozesssicher zerspant werden, während die eingesetzten Werkzeuge möglichst lange einsatzbereit bleiben, ohne zu verschleißen. Mit den CVD-Diamant-Multilayer-Beschichtungen der CCDia-Serie werden bis zu 20-fache Standzeiten für Bohrer, Fräser, Reibahlen oder Wendeschneidplatten möglich.

Bedingt durch die technologisch einzigartige Kombination von kristallinen und nanokristallinen Lagen zeichnen sich unsere Multilayer durch ihre extreme Härte sowie eine enorme Glätte aus und haften außerdem sehr gut. Die optimierten Schichten besitzen verbesserte mechanische Eigenschaften und sichern saubere Zerspanprozesse in sehr abrasiven Werkstoffen.

Die glatte Multilayer-Oberfläche sorgt für den effizienten Abtransport von Spänen bei der Bearbeitung von CFK-Werkstoffen und verhindert das Ablösen von Schichten im Werkstoffverbund (Delamination). Dank ihrer geringen Reibung wird die Temperaturbelastung des Werkstücks vermindert. Die Multilayer können in verschiedenen Schichtdicken von 3 bis 15 µm abgeschieden und VHM-Werkzeuge aller Art für die entsprechende Applikation optimiert werden.  So lässt sich z. B. durch die Erhöhung der Schichtdicke der Abrasionswiderstand verbessern.

Basis der beschichteten Werkzeuge sind drei verschiedenen Schichtwerkstoffe: CCDia CarbonSpeed wurde für die Zerspanung von Graphiten und Grünlingen entwickelt, CCDia FiberSpeed eignet sich für die Bearbeitung von Hightech-Composites und CCDia Multi Speed bietet ein noch höheres Verschleißvolumen in Fasermaterialien in Kombination mit NE-Metallen, aber auch in hoch-siliziumhaltigem Aluminium oder Metallmatrix-Verbundwerkstoffen (MMC).


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