German Dutch English French Italian Japanese Portuguese Russian Spanish
Logo 2014
  • Newsletter

    Für den Erhalt unserer News der Woche können Sie sich hier für unseren Newsletter anmelden

    Weiterlesen
  • Messespecial zur SPS IPC Drives

    Hier können Sie noch einmal die Highlights der SPS IPC Drives in Nürnberg sehen.

    Weiterlesen
  • Top Ten

    Hier finden Sie alle meistgelesenen Beiträge im Monat, im Jahr von 2010 bis heute

    Weiterlesen
  • Konfiguratoren

    Online-Produktfinder und -Tools zur Berechnung und Auslegung von Produkten für Ihre Konstruktion

    Weiterlesen
  • 1
Donnerstag, Dezember 14, 2017
top ten
konfiguratoren
Fachgebiete Icon Special Icon Messen Icon Interview Icon Webcasts Icon
Literatur Icon News Icon Karriere Icon Veranstaltungen Icon Newsletter Icon

ceramtecDer Ceramtec ist es gelungen die besonders wärmeleitfähige Aluminiumnitrid Keramik serienmäßig zu extrudieren. Das Verfahren ist weltweit bislang einzigartig und ermöglicht stabförmige Körper und Rohrsysteme aus Keramik mit einer Wärmeleitfähigkeit von ≥ 170W/mK, hoher mechanischer Stabilität und Durchschlagsfestigkeit. Mit der Serienreife wurde neben der technischen Reproduzierbarkeit ein effizientes Fertigungsverfahren auch großer Stückzahlen erreicht.

Zur Zeit sind Durchmesser von 0,98 mm bis ca. 35 mm möglich. Die Mindestwandung beträgt 0,2 mm, die Maximallänge 250 mm. Alunit hat mit ca. 4,1 ppm/K einen ähnlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten wie Silizium (ca. 4 ppm/K) und zudem in alle Richtungen gleiche Wärmeleitung und Ausdehnung. Thermische Spannungen, beispielsweise in der Lotschicht zwischen Chip und Substrat, sind daher gering.

Die Applikationen für AlN Keramik sind vielfältig - vom passiven Bauteil und Baugruppenträger bis zur Flüssigkühlung. In Kombination mit einer direkten Metallisierung, einem patentierten Verfahren der CeramTec GmbH, werden weitere Vorteile bezüglich Thermomanagement, elektrischer Isolation und Systemzuverlässigkeit erzielt.

Keramische Werkstoffe werden häufig unterschätzt. Doch Keramik, wie Rubalit (Al2O3) oder Alunit (AlN) vereint zwei entscheidende Eigenschaften: Elektrische Isolation und Wärmeleitfähigkeit. Sie ist formfest, ROHS konform und korrosionsbeständig u. a. gegen Salz, Säure und Lauge. Völlig inert ist sie die letzte Komponente eines Systems, die aufgibt. In Kombination mit einer direkten Metallisierung der Keramik wird es noch interessanter. Sie kann durch Metallisierungspads Bondflächen anbieten und erlaubt das Bedrucken mit individuellen Leiterbahnenlayouts an allen Seiten. Die skizzierte Kombination von Platine und keramischem Kühlkörper zur sicheren Entwärmung thermisch sensibler Komponenten und Schaltungen ist „CeramCool“.

Das keramische System leitet Wärme ohne thermische Barrieren effizient ab und entlastet Komponenten messbar. Die vereinfachte Bauweise (keine Kleber, Isolationsschichten etc.) in Kombination mit einer direkten und dauerhaften Verbindung von elektronischer Komponente und CeramCool, beispielsweise über Lotverbindung, schafft optimierte Betriebsbedingungen für den gesamten Aufbau. Metallisierungen aus Wolfram, Wolfram-Nickel, Wolfram-Nickel-Gold, Gold, Silber, Silber-Palladium, Silber-Platin und DCB stehen zur Wahl. DCB steht für Direct Copper Bonded, das direkte Verbinden (Bonden) von Kupferfolien mit einem keramischen Isolator und Träger, meist aus Rubalit oder Alunit. Es empfiehlt sich für Anwendungen der Hochleistungselektronik und hohe Stromstärken.


weiterer Beitrag des Herstellers        Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!

Aktuelle Messespecials

Fachmessen im Überblick

Messekalender

Mo Di Mi Do Fr Sa So
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31

Nächste Veranstaltungstermine

Do Dez 14 @08:00 Antriebstechnik Frequenzumrichter – Advanced Workshop Veranstalter: Mitsubishi Electric