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arnold05122Bei modernen Systemen in der Automobilindustrie und Elektronik können bereits 500, 200 oder gar nur 100 µm große Partikel Fehlfunktionen oder komplette Systemausfälle verursachen. Nicht selten gelangen die Störteilchen durch Verbindungselemente auf das Bauteil. Mit dem Sauberkeitskonzept "Cleancon" entwickelte Arnold Umformtechnik einen Prozess, der durch die ganzheitliche Betrachtung von der Produktion bis zur Montage der Verbindungselemente das Risiko von Systemausfällen durch Partikel ausschließt.

Selbst mikroskopisch kleine Metallteilchen können enormen Schaden anrichten, beispielsweise wenn sie einen Leiterbahnabstand überbrücken. Diese Störfaktoren gelangen nicht nur während der Fertigung auf Bauteile, sondern auch beim Transport, der Montage sowie durch Verbindungselemente wie Schrauben und Muttern.

Das neue Sauberkeitskonzept Cleancon beinhaltet neben der sauberkeitsgerechten Fertigung, Kontrolle und Verpackung der Schrauben und Muttern auch deren Montage sowie die Umgebung, in der diese durchgeführt wird. Erster Schritt ist ein Anforderungsprofil, in dem gemeinsam mit dem Kunden bauteilspezifische Eigenschaften, die erforderliche technische Sauberkeit, Spezifikationen zur Sauberkeitskontrolle, Verpackungsvorschriften sowie Informationen über die Applikation und das Umfeld definiert werden.

Die spätere Reinigbarkeit und wirtschaftlich erzielbare Sauberkeit der Verbindungselemente und Kaltfließpressteile spielt bereits bei deren Konstruktion eine Rolle. Dies stellt auch sicher, dass die Teile keine geometrisch bedingten Partikelquellen wie beispielsweise scharfe Kanten aufweisen, die beim Transport und der späteren Verarbeitung Abrieb und Partikel verursachen können. Die Fertigung ist ebenfalls darauf ausgelegt, die Entstehung mikroskopisch kleiner Störteilchen zu minimieren, unter anderem durch Reinigungsprozesse zwischen den einzelnen Produktionsschritten.

Um hohe Sauberkeitsanforderungen zu erfüllen, durchlaufen die Teile am Ende der Fertigung eine Feinstreinigung in einem Sauberraum. In dieser reinraumähnlichen Umgebung wird falls erforderlich auch eine Gleitbeschichtung aufgebracht. Serienbegleitend finden im Cleancon-Labor Sauberkeitskontrollen nach VDA 19 hinsichtlich der Partikelgrößenverteilung und Gravimetrie statt.

Die Verpackung der Teile erfolgt ebenfalls im Sauberraum. Dafür entwickelte das Unternehmen das so genannte Cleanpac. Diese nach dem Zwiebelschalenprinzip aufgebaute Transportverpackung besteht aus einer lagefixierenden und antistatischen Innenverpackung sowie einer Außenverpackung. Die Lagefixierung verhindert bei Schüttgut Relativbewegungen der Teile und damit die Entstehung von Abrieb und Partikeln. Im Vergleich zu herkömmlichen Fertigungsprozessen wurde durch das Cleancon-Konzept die Anzahl metallischer Partikel auf den Bauteilen signifikant reduziert.


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