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henkel1211Henkel präsentiert mit der Marke "Macromelt" Schmelzklebstoffe auf Basis von Polyamid. Diese werden im Spritzgussverfahren bei einem Druck von etwa 40 bar und Temperaturen unter 230 °C verarbeitet. Dies verhindert eine Beschädigung sensibler elektronischer Bauteile und ermöglicht zudem die Verwendung kostengünstiger Gießformen aus Aluminium anstelle von Stahl. Bereits nach einer Minute ist die Vergussmasse ausgehärtet und die Bauteile können weiterverarbeitet werden.

Die einkomponentigen Heißklebstoffe der Macromelt-6er-Reihe decken ein breiteres Temperaturfenster ab als bisherige Schmelzklebstoffe. Hauptsächlich werden sie beim Stecker- und Tüllenverguss zur Abdichtung und Zugentlastung der Kabel verwendet. Sie eignen sich für Anwendungen, bei denen der Verguss gleichzeitig Gehäuseaufgaben übernimmt – etwa bei bestückten Leiterplatten, die vor Feuchtigkeit, mechanischen Beanspruchungen oder aggressiven Stoffen, wie Säure oder Öl, geschützt werden müssen. Die Schmelzklebstoffe eignen sich auch für den Verguss größerer Bauteile: Spannungsrisse entstehen bei ihnen nicht. Sie haften sehr gut auf polaren Kunststoffen wie PA, PBT und PVC und überzeugen auch aus ökologischer Sicht. Sie werden auf Basis von nachwachsenden Rohstoffen hergestellt und sind somit vollständig biologisch abbaubar. Zudem werden bei der Verarbeitung keine Lösungsmittel oder anderen Schadstoffe freigesetzt.

Durch seine kunststoffähnlichen Eigenschaften kann Macromelt OM 676 als Ersatz für Kunststoffgehäuse verwendet werden. Der Klebstoff schützt die Elektronik vor Umwelteinflüssen und ist auch bei niedrigen Temperaturen flexibel. Extremen Temperaturschwankungen zwischen -50° und +140 °C hält er problemlos stand. Macromelt OM 676 eignet sich besonders für elektrische und elektronische Bauteile wie Stecker, Platinen und Sensoren.

Macromelt OM 653 ist der erste Polyamid-Schmelzklebstoff, der eine hohe Resistenz gegenüber Feuchtigkeit aufweist und somit den 85/85 Test besteht: Auch nach über 1000 h bei einer Temperatur von 85 °C und einer relativen Luftfeuchtigkeit von 85 % bleiben seine mechanischen Werte konstant. Im Gegensatz zu anderen Polyamid-Hotmelts kommt es nicht zum Abbau der mechanischen Eigenschaften. Der Klebstoff eignet sich für Elektronik, die Temperaturen zwischen -40° und +100 °C ausgesetzt ist – etwa Platinen, Sensoren, Steuerungen oder elektronische Bauteile.

Mit Macromelt OM 6208S gibt es den ersten Polyamid-Schmelzklebstoff auf den Markt, der im Relativen Temperaturindex (RTI) gelistet ist. Tests bestätigen die gesteigerte Leistungsbilanz in punkto thermische Alterungsbeständigkeit: Bei einer konstanten Temperatur von 95 °C zeigt Macromelt OM 6208S auch nach 100.000 h verlässliche Leistungen bei Zugfestigkeit und Reißdehnung.

In Live-Vorführungen haben Besucher des Henkel-Messestandes 106 in Halle B3 die Möglichkeit, sich persönlich von den Vorteilen des Vergusses von elektronischen Bauteilen zu überzeugen. Der Verguss von LED-Leuchten und die Montage von elektrischen Baugruppen wie Motoren und Magneten sind weitere Themen des Messestandes auf der productronica 2011.


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