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Mittwoch, August 23, 2017
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bebro0117Bebro Electronic hat jetzt auch am Standort Horní Suchá bei Ostrava in Tschechien die Produktion mit einem hochauflösenden Echtzeit-Röntgenprüfgerät ausgestattet. Das Mikrofokus-System „Micromex DXR HD“ ist auf die Echtzeitprüfung von Lötstellen, Elektronikbauteilen und mechanischen Komponenten ausgelegt. Es verbindet hochauflösende 2D-Röntgentechnik und Computertomografie miteinander.

Dabei nutzt die Röntgen-Prüfung die unterschiedlichen Absorptionseigenschaften der verschiedenen Materialien, um im Gegensatz zur automatischen optischen Inspektion (AOI) und der Sichtkontrolle auch unter die Bauteile und in die Leiterplatte zu schauen. Dank der Röntgenbilder lassen sich dann Qualitätsmerkmale wie Lotdurchstieg, Lufteinschlüsse, Benetzungs- oder Kontaktwinkel sowie Wärmeübergangsflächen zuverlässig bewerten, auch wenn die Lötstellen verdeckt oder die Platinen doppelseitig bestückt sind.

Die hochauflösende Röntgenprüfung, die bis auf 0,5 µm genau arbeitet, wird jetzt für die gesamte Produktpalette eingesetzt. Gleichzeitig dient sie der Prozesskontrolle und -optimierung. Schließlich will der Dienstleister auch zukünftig trotz der ständig steigenden Anforderungen an die Fertigung Prozesssicherheit, Qualität und Liefertreue sowie ein gutes Preis-Leistungsverhältnis in den Fokus stellen.
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