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Mittwoch, Oktober 18, 2017
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micro epsilon0316Der neue „Thickness Sensor“ von Micro-Epsilon eröffnet vielfältige Anwendungsmöglichkeiten auf dem Gebiet der berührungslosen Dickenmessung. Der Sensor arbeitet hochpräzise und bietet eine kompakte Bauweise sowie einfache Bedienung. Die Messungen erfolgen berührungslos und verschleißfrei.

Es handelt sich hierbei um ein fertig montiertes System zur berührungslosen Dickenmessung von Band- und Plattenmaterial wie Metall oder Folien. Das System besteht aus zwei Laser-Triangulationssensoren, welche gegenüberliegend an einem Rahmen montiert sind und von beiden Seiten gegen das Messobjekt messen. Das System lässt sich ohne aufwändiges Ausrichten der Sensoren einfach integrieren. Dank der kompakten Bauweise kann es auch in beengte Bauräume mühelos eingebunden werden.

Diese neue Sensorklasse ermöglicht hochpräzise Dickenmessung im Einstiegssegment. Die Materialdicke wird nach dem Differenzprinzip erfasst. Zwei Laser-Triangulationssensoren sind an einem stabilen Rahmen gegenüberliegend platziert und messen berührungslos von oben und unten gegen die Materialoberfläche. Die im Rahmen integrierte Auswerteeinheit verrechnet die Dickenwerte und gibt sie analog über Spannung und Strom oder digital über Ethernet aus.

Das Bedienkonzept des Thickness Sensors erfolgt über ein intuitives Webinterface. Hier lassen sich für die jeweilige Messaufgabe individuelle Presets laden. Bis zu acht benutzerspezifische Einstellungen können in der Setup-Verwaltung gespeichert und exportiert werden. Durch die Auswahl des Signalpeaks oder der frei einstellbaren Signalmittelung bieten sich Möglichkeiten zur Optimierung der Messaufgabe.
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