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Samstag, Dezember 16, 2017
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Wendeschneidplatten verschiedener Schneidstoffe

BilzEMO Halle 4, Stand D22

Besonders bei großen Bohrungen ermöglicht die Bestückung mit Wendeschneidplatten verschiedener Schneidstoffe –  zähes HSS im inneren Niedrigschnittgeschwindigkeitsbereich und außen hochwarmverschleißfestes Hartmetall – hohe Schnittleistungen bei maximaler Bearbeitungssicherheit. Für das universell einsetzbare "Powerbore"-Vollbohrsystem bietet Hermann Bilz jetzt ein erweiteres Portfolio.

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Schneidplatten und Halter zum Gewindewirbeln auf Langdrehautomaten

SandvikEMO Halle 5, Smart Hub B20

Gerade in der Medizintechnik kommt es auf präzise Bearbeitung und ausgesprochen enge Toleranzen an, wie zum Beispiel bei der Fertigung von Knochenschrauben oder anderen medizintechnischen Kleinteilen und Mikrokomponenten. Das schnelle und prozesssichere Herstellen von Gewinden ist hier eine besondere Herausforderung. Aus diesem Grund hat Sandvik Coromant jetzt Schneidplatten und Halter für den "Coromill 325" zum Einsatz auf Langdrehautomaten entwickelt, durch die die Produktionsprozesse deutlich optimiert werden können.

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Für zentrische Tiefloch-Bohrungen mit kleinsten Durchmessern

WagnerWagner Kunststoff-Zerspanung eine Tiefloch-Bohrtechnik entwickelt, mit der in rotationssymmetrischen Kunststoff-Formteilen absolut zentrische und hochgenaue Kanäle von bis zum 500 m Länge bei zugleich winzigen Durchmessern realisiert werden können. Diese Lösung eignet sich für medizin-, fluid- oder messtechnische sowie auch elektronische Funktions-Bauteile mit integrierten Kanal-, Leitungs- und Rohrsystemen.

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Formspannsystem fixiert Werkstücke in Sekunden

bewerMit dem modularen Formspannsystem "Pintec" von Christian Bewer lassen sich komplexe Werkstücke schnell und flexibel einspannen. Nach dem Einspannen ist das Werkstück so fixiert, dass es der Messtaster einer taktilen 3 DMessmaschine abtasten und vermessen kann. Auch zur Laser- und Nadelbeschriftung eignet sich das System. Die zu fixierenden Werkstücke variieren vom schweren Gussteil bis hin zum leichten Kunststoffteil. Mit dem System lässt sich eine große Bandbreite an Werkstücken fixieren.

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Meilenstein für das photonische Sintern in der gedruckten Elektronik

polytecPolytec stellt mit dem LS-845 ein neues Werkzeug vor, das die Erstellung von Verfahrensvorschriften für Sinter-Prozesse im Bereich der gedruckten Elektronik wesentlich erleichtert. Das LS-845 ist eine Benchtop-Lösung mit linearem Antrieb für die Integration der "Xenon Sinteron" 500 oder 2000 Systeme. Geeignete Prozessparameter für schnelles Sintern von Nanopartikel-Tinten bei Raumtemperatur auf temperaturempfindlichen, flexiblen Materialien sind präzise definierbar. Die Verfahrensvorschriften können auf einfache Art erstellt werden.

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Vierschneidige Sinter-Wendeschneidplatte

bilzBeim Senken, Aufbohren und Fasen bis 8 mm Schnittbreite reduziert die neue "WSP SCMX-Eco" von Hermann Bilz die Schneidenkosten gegenüber geschliffenen Platten deutlich. Mit vier nutzbaren Schneiden erzeugt sie ebene Planflächen z. B. für Schraubenkopfauflagen auch am Bohrungsgrund. Vier vorstehende „Nasen“ bilden beim Aufbohren die Nebenschneiden und erzeugen den Bohrungsdurchmesser ohne dass die zurückgesetzten Hauptschneiden die Bohrungswand berühren und frühzeitig verschleißen.

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