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Freitag, November 24, 2017
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distec0314 neuDistec begegnet mit der neuartigen Vakuum-Bonding-Montagetechnik „Vacubond“ der aktuellen Entwicklung hin zu filigranen TFT-Strukturen, Touchscreens und Frontgläsern. Die bisherige TFT-Generation beinhaltete umfangreiche Mechanik wie Metallrahmen oder Blechgehäuse, die man sinnvoll für eine Montage mit doppelseitig klebendem Industrietape oder für den notwendigen Dammbau beim traditionellen Bonden wie Wet-Bonding verwenden konnte.

Die neuen TFT-Generationen haben diese Mechanik nicht mehr und lassen somit weder die Tape-Assemblierung noch das Wet-Bonding als Montagetechnik zu. Der aktuelle Technologietrend erfordert daher völlig neue Verfahren wie Vacubond für die Montage von TFT-Displays mit Touchscreen und Schutzglas.

Die Vakuum-Bonding-Anlage verbindet das TFT-Display mit einem Touchscreen, einem Schutzglas oder einer Kombination aus beiden. Die Montage erfolgt vollflächig mit dem Bonding-/Laminierungsmaterial Opto-Gel in reinem Vakuum und bei vertikaler Produktionsrichtung. Die präzise Positionierung der Komponenten übernimmt je nach Produktkonfiguration ein CNC-gefrästes Werkzeug. Der Prozess selbst findet vollautomatisch und zur Vermeidung von Schmutzeinschlüssen in einem Reinraum statt. Das Produktionswerkzeug garantiert immer gleichbleibende Fertigungstoleranzen und den schonenden Umgang mit den fragilen Bauteilen. Vacubond erlaubt fehlerfreies Assemblieren, eine Fehlerspezifikation wird dadurch überflüssig.

Die Stärke des eingesetzten Schutzglases ist frei wählbar und es können Touchscreens aller gängigen Technologien verwendet werden: resistiv-analog, Glas/Glas, AMR-Touch oder projected-kapazitiv. Das Opto-Gel für Vacubond ist ein speziell entwickeltes Hochleistungsmaterial und standardmäßig in den Materialstärken 0,3, 0,5, 1 und 1,8 mm verfügbar.
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Di Dez 05 @09:00 Grundlagen der Funktionalen Sicherheit in der Prozesstechnik Veranstalter: Pepperl+Fuchs
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